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迈为股份研究报告：HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即，泛半导体领域加速布局。HJT整线龙头设备商丰收在即，先发布局泛半导体领域。公司起家于光伏 电池片的丝网印刷设备，为PERC时代的丝印设备龙头。公司自2019年开 始加大HJT设备研发力度，在丝印设备的基础上向前段核心环节镀膜设备 延伸形成HJT整线设备布局，近年来公司HJT设备市占率已超过70%，有 望充分受益于HJT产业化进程。2017年迈为依托真空技术、激光技术、印 刷技术开始布局泛半导体领域的设备。

HJT持续降本增效，产业化进程有望加速推进。复盘光伏行业的每一轮周 期，核心驱动力都是技术迭代。在光伏企业降本增效的需求驱动下，HJT电 池技术凭借转换效率高、降本路线清晰等，有望成为下一代电池片主流路 线。一方面HJT 的理论极限效率达到了29.2%，高于 TOPCon 双面 Poly 路线的28.7%，另一方面HJT有清晰的降本路径，包括0BB、钢网印刷、 银包铜等，均已有实质性进展。目前通威1GW组件功率达到744W，比 TOPCon高出25-30W，2024年底目标750W，2025年有望达780W。HJT 目前非硅成本约0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。我们认为HJT满足组 件功率与TOPCon差距25W、成本与非硅成本打平后，大规模扩产在即。

迈为股份为HJT整线设备龙头，先发优势显著。行业龙头地位稳固，市场 占有率超70%。（1）量产经验充足，设备在客户端持续得到反馈并加以改 进：迈为客户主要包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等HJT电池龙头企业。 公司通过客户反馈以及产线数据不断积累经验，加速技术改进，形成专利 壁垒。（2）迈为积极推进设备迭代优化：清洗制绒环节推出背抛技术，CVD 环节推出1.2GW大产能的设备，PVD环节推出RPD+PVD结合的PED设 备，丝网印刷环节推出钢网印刷，并持续迭代至第三代。（3）公司团队技术 背景雄厚，研发费用远超同行：截至2023年底，公司共计有1777名研发 人员，较上一年同比增加41%。研发费用率为9.43%，公司目前已取得344 项行业专利及134项软件著作权。

依托三大基准技术平台，泛半导体领域加速布局。迈为依托真空技术、激 光技术、精密控制技术拓展至显示&半导体封装设备市场。（1）显示 （OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备 等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED推出晶圆隐 切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED推出晶圆键 合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提 供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激 光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D 先进封装，提供封装工艺整体解决方案。