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迈为股份研究报告：HJT设备龙头供应商，降本拐点已至。HJT 降本拐点已致，行业奇点开始显现。早期 HJT 由于较高的非硅成 本，性价比优势并不显著，因此 N 型 TOPCon 于 2022 年底开始率先放 量。然而随着诸多降本技术兑现，HJT 的经济价值开始显现。硅成本方 面，HJT 具备薄片化优势目前头部厂开始导入 110μm 硅片，较 TOPCon 当前的 125-135μm 具备明显优势，同时 HJT 还可以利用边皮料切割硅 片成本仅为原先的 85%。非硅成分方面，主要降本在于低银与低铟。目 前降银手段主要依靠 0BB 叠加银包铜浆料，头部企业如东方日升有望把 银含量降低至 10mg/w，同时钢板印刷还可进一步优化栅线的高宽比。中 长期更有望使用铜电镀彻底取代银浆。低铟方面，迈为可使用非掺杂氧 化锡与氢化过渡金属掺杂氧化铟进行 1:1 结构的叠加来制备双层薄膜， 同时叠加设备改进 23 年底公司有把握将 100%铟基靶材的理论单耗可降 低到 12mg/W 左右，多项降本技术使得 HJT 成本有望在年底与 TOPCon 打平，HJT 行业有望迎来大规模放量。

立足丝网印刷拓展至 HJT 整线设备，设备龙头强者恒强。公司立足丝网 印刷设备，自主研发核心真空镀膜设备，结合参股子公司逐步形成 HJT 整线供应能力。2022 年公司 HJT 设备市占率约为 80%，占据绝对领先地 位，随着 HJT 降本拐点的到来，同时 HJT 在中长期的效率展望如钙钛矿 HJT 叠层等技术路径上均具备结构优势，公司设备龙头地位稳固。

布局泛半导体设备业务，积极拓展第二成长曲线。在光伏领域外，公司 积极拓展显示领域和半导体封装领域设备，依托真空、激光以及精密装 备三大技术平台布局，在 MLED 整线工艺装备以及先进封装设备领域不 断突破，有望打造为公司第二增长极。