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韦尔股份研究报告：国内CIS龙头专注技术穿越周期，高端产品放量迎业绩高增。国内CIS龙头深耕技术升级，高端产品放量迎业绩高增：韦尔股份成立 之初主要从事功率器件和电源IC等半导体设计业务，公司不断进行外 延扩张，形成图像传感器、触控显示、模拟解决3+N产品布局模式，目 前下游应用领域从消费电子拓展至汽车电子、医疗等。2024年，伴随下 游消费电子需求复苏库存去化加速，公司CIS新品持续导入各系列机 型，迎来业绩高增期， 2024H1公司收入预计在119亿元到 121.8亿元， yoy+ 34.38%到 37.54%。净利润在13.1亿到 14.1亿元，yoy+754%到 819%。伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车高阶智驾持续 渗透带动的市场规模高速增长，公司业绩有望持续实现高速增长。

深耕图像传感器领域，市场份额有望进一步扩大：1）消费电子：智能 手机需求复苏，2023年公司增长重回正轨。公司OV50H产品成功切入 多款安卓旗舰机型主摄如华为Pura7、小米14等，公司有望凭借产品技 术能力持续实现中高端手机CIS国产替代，助力营收高速增长。2）汽 车电子：公司前瞻布局高像素产品，从1.3M的OX01E20到5M的 OX05D10，到8M前视用OX08D10，从中低端向中高端迈进，打开成 长天花板。随着智驾车型渗透率持续提升，车载CIS成为CIS领域成长 最快的赛道，据Yole预测，全球车载CIS市场规模有望从2022年的 21.9亿美元市场规模增长到2028年的36.3亿美元，22-28年CAGR为 8.8%，公司有望受益实现车载CIS收入高速增长。3）安防等其他领域： 公司有序布局CIS在安防、PC、医疗等新兴市场应用，公司是业界首批 能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，全局快门技术成 熟，在 AR/VR领域推出LCOS产品，CIS业务多点开花。

模拟IC和显示驱动IC向汽车电子领域布局，打开成长天花板： 1） 积极布局车载TDDI产品：公司触控显示（TDDI）领域实现产品全覆 盖，据TrendForce预测，汽车将会成为下游增量市场之一，对于车用显 示屏的需求将会大量增长，公司预计将在 2024 年下半年推出首款车载 TDDI 产品，为长期增长蓄力。 2）模拟IC板块拓展至汽车领域：公 司持续推进在车用模拟芯片的产品布局，2023年完成对芯力特的收购 并在天津扩大了车用模拟芯片研发团队，公司模拟解决方案应用领域从 消费及工业拓展至汽车领域。同时公司不断推进 CAN/LIN、SerDes、 PMIC、SBC 等多产品验证导入，为模拟解决方案的成长贡献新增长点。