存储芯片行业专题研究:AI对存储晶圆产能消耗拉动显著.pdf
- 上传者:小龙人
- 时间:2024/04/23
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存储芯片行业专题研究:AI对存储晶圆产能消耗拉动显著。(1)经过我们的计算,AI的增长对于服务器存储需求增量较大,计算结果如下: 内存:以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 (HBM+LPDDR5x)消耗晶圆片数为15.21片。 SSD:以DGX H100为例为例——单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。 (2)AI端侧对于存储容量的需求不断增加,所需产能的计算结果如下: 手机:若内存由8GB增加至16GB,DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片,若闪存容量由256GB增加至512GB, NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。 PC:若内存由16GB增加至32GB,DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片,若闪存由512GB增加至1TB,NAND晶 圆新增消耗量约1680.67千片。 (3)2023年末,全球DRAM总产能约1351千片/月,NAND总产能约1157千片/月,AI的发展对于晶圆的消耗 量有着比较明显的推动。
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