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HBM产业链专题报告：AI算力核心载体，产业链迎发展良机。HBM 是 AI 算力核心载体。HBM 即高带宽存储器，突破了内存容量与带宽瓶颈，其 通过使用先进的封装工艺（如 TSV 硅通孔技术）垂直堆叠多个 DRAM，并与 GPU 封 装在一起。相较于常见的 GDDR5 内存，HBM 拥有着更高的带宽，大幅提高了数据容 量和传输速率，并且相同功耗下具有超 3 倍的性能表现，和更小的芯片面积。

AI 服务器与高端 GPU 需求爆发推动 HBM 市场规模扩张。当前 ChatGPT 等 AIGC 模 型需要使用 AI 服务器进行训练与推理，其中训练侧 AI 服务器基本需要采用中高端 GPU，而推理侧随着 AIGC 模型逐渐复杂化，AI 服务器采用中高端 GPU 将是发展趋 势，HBM 作为 GPU 内存芯片，具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以 加快 AI 数据处理速度，因此，AI 服务器需求爆发有望持续推动 HBM 市场规模扩张。

HBM 加速迭代，存储大厂积极扩产。2022 年三大原厂 HBM 市占率分别为 SK 海力 士 50%、三星约 40%、美光约 10%，2024 年三星、海力士、美光都将推出 HBM3E， HBM 产品不断快速迭代。此外，三大原厂对 HBM 计划产能大幅扩张，其中海力士预 计 2024 年 HBM 产能同比翻倍增长，三星预计 HBM 芯片产量同比增长 2.5 倍、2025 年将再次翻倍，而 2024 年美光的资本开支约为 75-80 亿美元，主要用于 HBM 量产。

HBM 制造带动额外技术需求，TSV、键合等成为关键工艺。HBM 作为典型的三维集 成产品，其堆叠结构以及后续与 GPU 的 2.5D 封装除了典型的前道制造和后道封装工 艺外，还额外拉动了部分工艺需求，尤其是 TSV 和键合，是垂直互连的关键工艺。此 外，Bumping、减薄、测试等工艺也有了更高要求。

海内外 HBM 产能有序建设，上游设备材料有望受益。海外 HBM 龙头厂商均在有序 推进技术升级和产能建设，国内尚有较大差距，未来技术突破可期、产能空间巨大。 国内上游产业链也正在逐渐突破，在海外龙头处供应或验证的厂商以及与国内客户配 合进行研发或验证的上游设备材料厂商有望深度受益于全球 AI 长期大趋势。

设备：TSV 相关设备（刻蚀机、沉积设备、抛光设备、减薄设备等）、键合相关设备 （MR 或 TCB 设备、混合键合设备、临时键合及解键合设备）尤为关键，此外，HBM 对电镀设备、测试设备、光刻设备也产生了新的要求。建议关注芯碁微装、精智达、 赛腾股份、芯源微、华海清科、拓荆科技、盛美上海、新益昌、光力科技等。 材料：SK海力士对MR-MUF方法的采用使环氧塑封料成为关键材料之一。而在CoWoS 等 2.5D 封装工艺环节，封装基板依然是成本占比较高的重要品类。此外，光刻材料、 电镀化学品、粘结材料等细分品类也有一定市场空间。建议关注兴森科技、华海诚科、 雅克科技、鼎龙股份、艾森股份、强力新材、德邦科技、联瑞新材、壹石通等。 存储：国内目前少数厂商具有 HBM 代理资质，此外，国内部分存储模组厂募资用来 构建晶圆级先进封测能力。建议关注香农芯创、佰维存储等。 封测：国内部分封测厂商开始投入 HBM 封测的研发当中，未来有望持续配套国内头 部存储大厂，建议关注通富微电。