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电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇之设备篇。本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。 2024年DRAM厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到ASML等海外设备龙头 来自存储下游的订单占比提升。AI服务器加速渗透，我们测算2024年全球HBM 市场规模超过110亿美金，行业供不应求加速成长。AI PC、AI Phone单机内 存容量提升，有望引领开启下一轮存储大周期。

HBM供不应求，先进封装带动封测供应链升级。HBM及3D封装集成度进一步提 升，从工艺角度我们认为TSV、键合是HBM封装关键技术，相应的，对深硅刻 蚀、PECVD、PVD、电镀、减薄、量检测、固晶、混合键合等设备带来升级需求。

中国大陆DRAM投片量占全球比重仅约10%，显著低于中国大陆半导体销售额全 球占比约30%的水平，大基金三期落地，DRAM自主化需求空间广阔。根据 TrendForce，2022Q4全球主要DRAM厂商月平均投片量合计159.1万片（12英 寸晶圆），其中中国厂商占比约5%。2023年下游需求收缩，海外三大厂减产， 但国产存储厂逆势扩产，2023Q4全球DRAM月均投片量合计135.1万片，国产 厂商份额约9.8%。2024年随着下游需求逐步修复，海外三大厂产品价格提升， 稼动率修复，预计到年底全球DRAM月均投片量提升至180.2万片，国产厂商持 续扩产，2024年中国厂商份额仍维持在约10%。大基金三期成立，注册资本3440 亿元超前两期总和，2023年底大基金二期入股长鑫，彰显内存国产化发展决心。

坚定不移推进集成电路产业链自主可控，半导体设备国产化加速渗透。国家层 面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性，并 从政策和市场两方面推动行业发展。国产存储扩产为内资设备厂商带来广阔机 遇。基于Gartner统计的过去五年各环节设备份额占比平均值，以及我们假设 国产DRAM扩产每万片设备投资额约8亿美金，我们预计如果一年扩产5万片/ 月，带来的设备投资需求达到40亿美金。分环节来看光刻、刻蚀、沉积环节的 需求分别约60亿人民币、量检测环节设备需求35亿人民币，清洗、涂胶显影 等环节需求超过10亿人民币，CMP、热处理、离子注入环节需求在8亿元以上。 我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资 源，我们认为半导体及存储供应链中长期必将充分受益国产化份额大幅提升。