半导体存储模组行业专题研究报告：景气复苏渐进叠加AI需求释放，存储新一轮行情蓄势待发.pdf

半导体存储模组行业专题研究报告：景气复苏渐进叠加AI需求释放，存储新一轮行情蓄势待发。差异化市场定位打造独到竞争优势，芯片制造崛起国产模组厂未来可期。存储 模组市场主要玩家分为原厂和独立第三方模组厂两大类，凭借晶圆制造优势， 原厂垄断了包括手机/PC/服务器等为主的大宗数据存储头部客户市场，占据八 成左右市场容量；模组厂则面向广泛细分市场满足差异化需求，通过建立长期、 稳定、规模化的存储颗粒采购渠道，研究开发和技术加成最大限度地提高存储 颗粒的利用率或足容率水平，获取差异化竞争优势、提高利润率水平。根据功 能性不同，存储模组主要可分为以使用 DRAM 颗粒为主的内存模组和使用以 NAND Flash 颗粒为主的闪存模组。内存模组主要增长驱动力来自高世代产品 份额提升带来更高的附加值，市场中的主力产品从 DDR4 正逐步迈向更高阶 的 DDR5，海外原厂依然保持对高端内存市场的绝对话语权，国产模组厂商有 望深度受益国内芯片大厂长鑫存储崛起，踏上发展快车道。闪存模组方面，消 费级/卡盘类国产替代如火如荼，企业级 SSD 与嵌入式闪存有望打破海外垄断。

AI 需求强力驱动，存储市场将迎量价齐升。PC/手机方面，AI 赋能加速终端 配置升级，位元需求有望持续提升。服务器方面，据美光测算，AI 服务器中 DRAM/NAND 用量分别为传统服务器的 8 倍/3 倍；同时亦催生了更高性能新 型存储器的海量需求，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM 解决方案，成为 AI 时代不可或缺的关键技术。AI 需求强力驱动，智能手机、 服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。

NAND Flash 模组端接力涨价，DRAM 拆板颗粒景气可期。存储市场周期性 特征明显，23Q3 以来，随着终端需求边际回温叠加减产的效益展现，存储市 况出现改善迹象，主流存储芯片产品价格触底反弹。NAND Flash 上游 wafer 端价格反弹幅度显著，模组价格与上游资源涨幅具备较强相关性，自本轮底部 至 2024 年 1 月末 512Gb wafer 和 512GB SSD 合约价分别涨幅 38%和 123% （wafer 底为 23 年 8 月，SSD 底为 23 年 9 月），模组传导晶圆涨幅仅 31%， 较此前轮次仍有上行空间，叠加渠道价格倒挂已久，展望后市，随着节后新一 轮备货需求浮现，模组产品仍具备较高涨价预期。DRAM 市场价格逐步复苏， 较之 NAND Flash 晶圆端短期急涨，DRAM 颗粒涨势循序渐进，后续模组厂 DRAM 颗粒滚动采购成本涨幅预期较 NAND Flash wafer 更高，更具性价比的 拆板颗粒或迎来显著买气。

复盘前序存储周期，模组厂行情具备基本面强支撑。16Q2-17Q1 存储周期景气 复苏，产业逻辑陆续经历了极致控产保价和提产带来的量价齐升，模组厂股价 演绎了涨价预期、涨价兑现、报表改善。映射此轮，模组厂主升浪进入第二阶 段，威刚 2023 年第四季合并营收超新台币 110 亿元，季增近 3 成，创 55 季以 来单季新高，而根据 A 股主要厂商已经披露的 2023 年业绩预告，存储模组厂 商 23Q4 经营拐点确定向上。随着报表端逐步修复，后续模组厂股价表现具备 较好的基本面支撑。