广和通研究报告：高成长性可期，拥抱万物智联新时代.pdf

上传者：小**
时间：2023/10/11
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广和通研究报告：高成长性可期，拥抱万物智联新时代。我们认为物联网模组行业仍具备广阔发展前景，其中车载、FWA 等大颗粒度市场需求有望延续高增态势，以其中的车载 5G 模组为例，根据我们的测算，国内 2023~2025 年车载 5G 模组前装市场规模 CAGR 有望达 87%；此外随着智能模组应用场景的不断涌现，渗透率有望持续提升，其相比数传模组有更高的价值量，有望助力物联网模组市场规模的提升。竞争格局方面呈现东升西落趋势，近年来国产物联网模组厂商份额持续提升，我们认为未来国产厂商有望基于研发实力、性价比优势等进一步巩固市场地位。

算力有望由云端向边缘侧加速渗透，为物联网模组市场注入新引擎

随着 AI 产业的快速发展，算力有望由云端向边缘侧进一步渗透，边缘计算基于低时延、低成本、隐私性、安全性等优势有望迎来发展机遇。我们认为在边缘计算的各类应用场景中，工业质检、智能驾驶、服务机器人等有望率先落地。当前高通、英伟达等算力产业链上游头部厂商积极推出边缘计算产品，推动产业技术的成熟；物联网模组厂商则承接上游标准化芯片进行功能集成、客制化等，以满足下游各领域客户的碎片化、定制化需求，加速推动边缘计算在多个行业场景中的落地，亦是产业链的核心参与者。

公司聚焦优质大颗粒市场，长期有望把握万物智联时代机遇

公司在产品布局和市场拓展策略上聚焦于车载、网关、PC、POS 等优质大颗粒度细分市场，通过持续的研发投入和客户服务，打造了自身较强的行业理解能力和客户粘性，在垂直行业实现了领先的市场地位。我们认为公司车载、FWA 等业务有望延续高增态势，其中在车载领域，公司通过收购锐凌无线实现强强联合，有望在研发实力、国内外市场拓展、供应链整合上形成协同效应，强化竞争实力；另一方面，随着宏观经济基本面或边际回暖的带动下，公司的 PC、泛 IoT 业务需求亦有望企稳。长期来看，公司基于智能模组领域的技术积累，有望把握未来边缘计算市场带来的广阔新机遇。