EDA数字IC设计行业专题报告.pdf

上传者：楚**
时间：2023/09/13
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EDA数字IC设计行业专题报告。核心结论：数字IC设计覆盖CPU/GPU逻辑芯片、FPGA/ASIC微处理器芯片等领域，需要EDA工具链支撑其全流程设计。数字IC领域的EDA需求或占EDA工具的半壁江山，国内市场以海外巨头Synopsys等占据主流，国产头部EDA厂商正从逻辑仿真、逻辑综合、物理验证等领域加速向数字EDA全流程拓展，全流程产业化能力已具雏形。看好国产EDA长期发展机遇，建议关注华大九天、广立微、概伦电子。

EDA ·数字IC设计：追求芯片设计的速度、规模与功耗等，应用于CPU、GPU等多个细分领域

设计流程：数字IC设计大多采用半定制方法，覆盖从RTL设计、逻辑仿真、综合到版图设计、签核验证等环节，人工参与度相比全定制设计方法较低，对EDA工具依赖度较高，EDA工具性能的优劣和平台能力直接决定了数字IC设计的速度、规模、功耗等指标。

应用场景：数字IC设计EDA被应用于逻辑芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC、微处理器芯片MCU/SoC/DSP等众多细分领域的产品上。各个细分领域的基础设计流程具有较高相似性，但各类芯片自身的特性决定了设计方法在部分环节的设置与能力的要求等方面存在差异。

设计特点：数字IC设计中各环节关联紧密程度和人机交互频繁程度较全定制方法偏低，通过将RTL代码自动综合生成门电路、以及自动布局布线实现超大规模IC的设计。我们认为在数字IC设计中，全流程EDA解决方案具有一定优势，但强大的单点EDA工具同样能够通过差异化竞逐市场蛋糕，设计经验的积淀、算法的持续迭代打磨将驱动产品力不断提升。

下游需求：数字类EDA工具或占EDA市场半壁江山，3D封装、AI和云计算等将持续带来新需求

市场规模：根据WSTS数据，2021年全球半导体销售额4608亿美元，其中逻辑电路销售额1507亿美元，微处理器芯片销售额为791亿美元，加之存储芯片部分工具亦采用数字类EDA，数字IC设计EDA工具或占EDA市场的半壁江山。我们认为数字EDA工具覆盖场景或超五成。

发展方向：下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到 58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。