长川科技研究报告：后道测试设备平台化布局，数字测试机快速放量.pdf

长川科技研究报告：后道测试设备平台化布局，数字测试机快速放量。公司是国内后道测试设备平台化头部企业，在传统数模混合测试机、功率测试 机、分选机领域均占据一定市场份额，公司高端的数字 SoC 测试机、三温分 选机正在快速放量，探针台也搭配测试机逐步起量，未来存储测试机、前道量 测等新品将接力实现内生增长；同时，公司外延并购 STI 和 EXIS，一方面增 厚收入和利润、扩大优质客户资源，另一方面提升 AOI 技术实力，并完善转 塔式分选机、检测设备等产品矩阵。我们首次覆盖，给予“增持”投资评级。

聚焦后道测试设备，内生增长+外延并购铸就高增长。公司主营产品包括测 试机、分选机、探针台、AOI 设备等，基本覆盖后道测试设备全品类，通过 产品从低端向高端的延伸，例如从数模混合到数字 SoC 测试机、从常温到 三温分选机，来实现内生增长；公司另一方面积极外延并购，于 2019 年收 购了集成电路检测设备全球知名供应商新加坡 STI，2023 年完成收购转塔式 分选机厂商马来西亚 EXIS，一方面增厚收入和利润体量，拓展 TI、美光、 日月光等优质客户资源，并完善转塔式分选机、AOI 检测设备等产品矩阵。 2018-2022 年，公司营收从 2.16 亿元增至 25.8 亿元，CAGR 高达 85.8%， 其中分选机和测试机业务贡献最主要收入来源，2018-2022 年始终贡献 95% 以上的营收；23H1，行业景气度影响下游扩产节奏，公司传统测试、分选 机等业务营收同比承压，同时客户短期订单节奏等也一定程度影响了数字 SoC 测试机等的收入表现。公司 23H1 测试和分选机收入为 2.5 亿元和 4.3 亿元，分别同比下滑 48%和 33%。

全球半导体后道测试设备市场空间大约 75 亿美元，数字 SoC 测试机等设备 国产化率仍然较低。IC 后道测试设备主要分为测试机、分选机和探针台等， 测试环节包括 IC 设计验证、晶圆测试（CP 测试）和芯片成品测试（FT 测 试）。后道测试设备最主要面向委外封测（OSAT）厂商，也有部分 IC 设计 和 IDM 公司采购测试机进行 IC 设计验证。根据 SEMI，2022 年全球半导体 封装测试设备市场规模大约 130 亿美元，其中后道测试设备大约 75 亿美 元，2021 年测试机、分选机、探针台分别占比 63%、17.4%、15.2%。目 前，测试设备主要被泰瑞达、爱德万等海外厂商垄断，探针台/分选机等主要 被东京精密、东京电子等垄断。在分选机及数模混合测试机领域国产化率较 高，但在数字 SoC、存储测试机、探针台领域仍有一定国产化空间。