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晶晨股份研究报告：步入业绩改善通道，受益AI端侧需求提升。全球布局、国内领先的系统级芯片设计厂商。公司主营业务为系统级 SoC 芯 片及周边芯片的研发、设计与销售。2019 年上市以来，公司已逐步形成五大 芯片产品线，即 S 系列 SoC 芯片(智能机顶盒、AIoT 等)、T 系列 SoC 芯片(智 慧显示等)、A 系列 SoC 芯片(AI 智能终端等)，W 系列芯片(高速数传 Wi-Fi 蓝牙芯片)、汽车电子芯片(车载信息娱乐、智能座舱)。公司营收从 2018 年 的 23.6 亿元增至 2022 年的 55.5 亿元，归母净利润从 2.8 亿元增至 7.3 亿 元。产品已广泛被 Google、Amazon、Sonos、创维、中兴通讯、宝马、阿里 巴巴、TCL、小米等境内外知名智能终端企业和全球众多运营商所采用。

AIGC 或激发 AIoT 升级，晶晨携国内外大客户先发先至。AIGC 在大语言模型 和高算力支持下，自然语言理解能力迅速进化，有望拓展交互的能力空间， 从而激发 AIoT 行业再次加速升级。智慧视觉、工业自动化、智能交互平板、 智能可穿戴、VRAR 等在此背景下，皆有望受益于 ChatGPT 等 AI 大语言模型 所推进的场景数字化趋势。公司 A 系列 SoC 芯片适应丰富多元 AI 智能应用 场景，被广泛应用于智能家居、智能办公、无人机、机器人、AR 终端等领域， 公司不乏 Google、Amazon、阿里巴巴、创维等正加速推进生成式 AI 应用落 地的国内外大客户，有望在此轮 AIoT 升级中率先受益。

Wi-Fi6 芯片临近商用出货，高速数传芯片有望创造近三十亿收入增量。Wi-Fi 为全球应用最广的局域网连接通信协议，根据 IDC 数据，2022 年全球搭载 Wi-Fi 的设备出货量达 38 亿台；预计到 2027 年，全球搭载 Wi-Fi 的设备出 货量达 44 亿台。公司自上市后加速高速率 Wi-Fi 芯片研发，并于 2020 年实 现 Wi-Fi5+蓝牙芯片量产，新一代 Wi-Fi6 2T2R+BT5.3 Combo 芯片已于 2022 年 12 月预量产。借鉴提供主芯片+无线连接等辅助芯片解决方案的国际 SoC 大厂成功商业模式，高速数传芯片未来有望为公司创造近 30 亿元营收增量。

机顶盒、智能电视市场需求恢复，公司业绩有望逐季显著改善。智能机顶盒： 2022 年广电总局发布进一步加快推进高清超高清电视发展的意见有望激发 保有量超过 6 亿户的国内机顶盒升级迭代；海外机顶盒在运营商和内容平台 公司推动下，正持续向高清化、智能化和多功能化升级。智能电视：IDC 预 计 2023 年全球智能电视市场逐步复苏，趋势将延续多年；据 Trendforce 数 据，2Q23 全球电视出货量达 4663 万台(QoQ 7.5%，YoY 2%)，预计 3Q23 出货 达 5292 万台(QoQ 13.5%)。叠加国内和海外运营商机顶盒订单兑现，公司和 全球主流电视系统生态及知名客户合作深入，公司业绩有望逐季显著改善。