半导体行业22年报和23一季报综述：国产替代驱动设备业绩高增，景气最差阶段有望过去.pdf

半导体行业22年报和23一季报综述：国产替代驱动设备业绩高增，景气最差阶段有望过去。景气度下行趋势下，半导体行业短期业绩承压。SW 半导体行业 2022 年营收合计约 4456.56 亿元，同比增长 11.43%，归母净利润合 计 538.38 亿元，同比下滑 16.14%；23Q1 营收合计约 852.63 亿元， 同比下滑 20.07%，归母净利润合计 43.15 亿元，同比下滑 70.66%。 受下游需求不足，供应链库存高企等影响，芯片需求持续承压，半导 体板块短期业绩承压。展望全年，伴随着各环节库存的消化，芯片需 求有望逐步迎来修复。

国产替代仍是主线，半导体设备板块业绩持续高增。2022 年设备 板块营收合计约 377.91 亿元，同比增长 54.71%，板块归母净利润合 计约 73.87 亿元，同比增长约 70.02%；23Q1 营收合计约 91.40 亿元， 同比增长 46.77%；归母净利润合计约 15.20 亿元，同比增长约 88.39%， 其中业绩增长排名靠前的为盛美上海、拓荆科技、北方华创、至纯科 技、中微公司、华海清科等。半导体设备板块大部分公司合同负债金 额近几个季度持续增长，显示在手订单持续增长。

芯片设计板块业绩承压，库存水位持续降低，最差阶段有望过去。 数字芯片设计板块2022年营收合计约1083.21亿元，同比增长1.62%， 板块归母净利润合计约 128.52 亿元，同比下滑约 35.89%；23Q1 营收 合计约 216.51 亿元，同比下滑 18.83%，归母净利润合计约 5.97 亿 元，同比下滑约 86.48%。毛利率下滑趋势收窄，盈利能力有望趋稳。 数字芯片设计板块季度毛利率自 3Q21 高点持续下行，1Q23 毛利率降 至 33.02%，环比 4Q22 下滑 0.8pct，降幅收窄。模拟芯片设计板块 2022 年营收合计约 341.80 亿元，同比下滑 12.00%，板块归母净利润 合计约 31.61 亿元，同比下滑约 65.37%。2023 年第一季度，模拟芯 片设计板块营收合计约 67.13 亿元，同比下滑 29.10%，归母净利润合 计约-1.83 亿元，同比下滑约 110.22%。存货方面，芯片设计公司整 体存货水平在 22Q3 末达到峰值，22Q4、23Q1 存货水平逐季向下。

公募基金半导体行业 23Q1 配置比例提升，持续超配。2023 年第 一季度公募基金半导体行业配置比例为 6.00%，环比去年四季度提升 明显，超配比例为 2.09%。半导体行业 2023 年第一季度基金持股总市 值排名前十的标的为：中芯国际、中微公司、北方华创、澜起科技、 兆易创新、圣邦股份、紫光国微、寒武纪-U、韦尔股份、卓胜微。半 导体行业 2023 年第一季度基金加仓数量排名前十的标的为：长电科 技、寒武纪-U、中芯国际、中微公司、华天科技、中芯国际、晶晨股 份、海光信息、芯原股份、通富微电。