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半导体行业专题分析：布局正当时，关注三大投资主线。半导体板块估值及景气度反转可期：申万半导体指数当前动态市盈率为 处于近四年的底部位置，板块估值水位具备较充足的安全边际；而从供 需两端来看，伴随持续去库存及技术升级，同时传统领域订单初显回暖 迹象，我们当前时点非常看好需求复苏+技术创新+国产替代带来的半导 体产业投资机遇！

传统领域需求复苏为估值修复构筑基础：当前家电等传统下游订单有所 回暖，手机等领域亦初显边际改善迹象，封测领域往往在半导体行业中 成为景气度的先行指标，同时叠加 Chiplet 确定性趋势，在后续需求全 面回暖过程中有望率先受益；IC 设计环节国内领先公司持续去库存，并 持续加大特定领域技术升级趋势（存储、射频、光学等），在下半年景气 度反转前提下有望迎业绩拐点。

技术升级拉动长期需求空间：1）GPT 拉动服务器算力提升，高算力芯 片市场迎量价齐升机遇，国产服务器算力芯片及相关环节半导体公司仍 处于追赶阶段，但有望在产业发展大势下不断取得突破；2）在全球新 能源汽车销量、光储充新增装机量高增长背景下，逆变器/变流器等电力 电子环节需求持续旺盛，本土厂商深度参与功率半导体赛道，行业增长 叠加国产替代，本土厂商业绩有望延续高增长态势。

自主可控大势持续打开成长空间：半导体全产业链自主可控大势所趋， 1）从材料角度来看，目前前道晶圆制造材料和后道封装材料的国产率 尚低，但值得期待的是，在硅片、掩膜版、光刻胶、化学品、靶材、抛 光垫等环节均有国内上市公司在加速布局或已取得局部突破，未来市场 空间与国产渗透率有望呈现双增趋势；2）从晶圆制造角度来看，关注 国内以中芯国际为代表的头部晶圆厂先进制程进展，以及国产化产线与 细分领域订单高确定性的晶圆产线扩产节奏。