半导体行业深度研究及2023年度策略：朝乾夕惕，拐点可期.pdf

上传者：九阳神功
时间：2023/01/13
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半导体行业深度研究及2023年度策略：朝乾夕惕，拐点可期。度走高，多数企业营收增长趋势与存货出现背离，部分以消费电子为主的企业库存和存货周转天数较营收出现严重背离。但各公司逆境不改研发趋势，新品迭代迅速、研发进展顺利。我们进一步复盘以韦尔股份、兆易创新等为代表的优秀 IC 设计企业自 2018 年以来的库存、毛利率和新品拓展情况，看各公司在周期轮动中如何成长。同时通过对数字 IC 公司三季度最新库存情况的梳理、产业内的最新观点以及海外巨头厂商的最新表述，当前时点类似于 2018 年 Q4，去库存和来年需求储备并存，叠加明年需求回暖和去库存展望乐观，我们认为拐点将至。

模拟 IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。我们对 TI、ST、NXP 等 2022 Q3 法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长且 2022 Q3 单季度回落幅度较小，我们认为模拟 IC 作为周期性最弱一环，景气度担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。

半导体设备：国内晶圆产能持续增长，中国大陆半导体设备市场全球重要地位逐步确立。根据 SEMI，全球 300mm 晶圆产能在 2022~2025 年 CAGR 有望达到近 10%，至 2025 年达到 920 万片/月。其中中国大陆 300mm 晶圆产能在全球占比将从 2021 年的 19%提升至 23%，或在 2025 年成为全球产能第二的地区，仅次于韩国。大陆设备市场在 2013 年之前占全球比重低于 10%，2014~2017 年提升至 10~20%，2018 年之后保持在 20%以上，份额呈上行趋势。2020-2021 年，国内晶圆厂加大投入力度，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，2021 达到 296.2 亿美元，占全球 28.9%。展望未来大陆设备市场规模有望保持较高比重。

BIS 新出口管制，国产替代需求迫切。2022 年 10 月美国 BIS 公布新出口管制规定进一步限制美国技术用于大陆先进半导体。当前国内半导体设备供应商逐渐起航，从 0 到 1 基本完成。设备核心公司 2022 年前三季度实现收入总计 255.9 亿元，同比增长 50.5%，归母净利润 49.2 亿元，同比增长 70.6%。我们看到设备公司整体保持营收高速增长，同时坚持大力投入研发，完善和拓展新品，国产替代空间快速打开，未来随着规模效应凸显，盈利能力有望持续提升，成长可期。半导体材料：供应受限，国产替代进程加快。根据 EET Asia，2021 年全球半导体材料市场规模创 643 亿美金新高，中国大陆需求占比 18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP 材料及电子特气等材料产品存在断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

半导体设备零部件：国产化持续渗透。SEMI 预计 2022 年全球半导体制造设备总销售额将达到 1085 亿美金，若按零部件占设备市场规模的 50%测算，则 2022 年全球半导体零部件市场规模或超过 500 亿美金。国内晶圆厂扩产，中美科技摩擦背景下，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来国产化率有望加速提升。