半导体行业研究:设备国产化关键环节,半导体零部件蓝海启航.pdf
- 上传者:楚**
- 时间:2022/09/27
- 热度:1167
- 0人点赞
- 举报
半导体行业研究:设备国产化关键环节,半导体零部件蓝海启航。零部件是半导体设备核心,市场规模超 400 亿美元:半导体设备结 构复杂,由成千上万个零部件组成,零部件的性能、质量和精度都共 同决定着设备的可靠性与稳定性,零部件是半导体设备是延续半导体 行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说,零部件采购额占据半导 体设备生产成本的 80%左右,按此推算,预计 2021 年全球半导体零 部件市场规模 439 亿美元。
零部件品类众多,单一产品市场集中度高:半导体零部件数量庞 大、种类繁多,碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式, 半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/ 真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。总体来看,全球前 十大半导体零部件供应商的市场份额总和趋于稳定在 50%左右,由于 半导体零部件对精度和品质的严格要求,就单一半导体零部件而言, 往往会出现仅有几家供应商的局面,集中度远高于 50%。
技术壁垒高,国产化率低:半导体零部件技术壁垒高,其研发设 计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学 科、多学科的交叉融合。 总体来看,目前大部分零部件均被海外巨头 垄断,例如在静电吸盘领域,基本由美国和日本半导体企业主导,市 场份额占 95%以上。根据芯谋研究数据,石英、反应腔喷淋头、边缘 环等自给率大于 10%,各种泵、陶瓷部件国内自给率在 5%-10%之 间,射频发生器、机械手、MFC 等自给率在 1%-5%之间,阀门、测 量仪器等自给率甚至不到 1%,半导体零部件整体国产化率处于较低 水平。
部分品类率先突破,国产化快速推进:国内厂商在某些细分品类零 部件率先突破,例如机械类零部件,国内如新莱应材、江丰电子、富 创精密等均有相应产品布局,并在国内龙头半导体设备公司份额快速 提高。在阀门领域,国内企业新莱应材也具备了国产替代能力。在射 频电源领域,英杰电气率先实现突破,正在从 MOVCD 设备往更多半 导体设备拓展。在真空泵上,汉钟精机在光伏领域已经占据主要份 额,半导体客户也开始出货,正处于快速成长阶段。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 43094 30积分
- 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32638 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27141 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 14638 30积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 13381 9积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 12573 15积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 12103 30积分
- 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf 10771 10积分
- 芯片行业深度分析报告:探究全球半导体行业巨擘.pdf 10310 8积分
- 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 9318 9积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1697 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1106 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 891 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 863 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 809 6积分
- 半导体行业研究.pdf 777 10积分
- 半导体设备行业深度报告:新工艺新结构拓宽空间,国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 711 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf 685 6积分
- 半导体设备行业深度分析:驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 681 40积分
- 光刻机行业深度研究报告:半导体设备价值之冠,国产替代迎来奇点时刻.pdf 677 6积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 863 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 493 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 392 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 342 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 340 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 336 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 328 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 326 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 324 6积分
- 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 284 5积分
