半导体行业分析:下游需求分化加剧,车规半导体景气度延续.pdf
- 上传者:K********
- 时间:2022/07/01
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半导体行业分析:下游需求分化加剧,车规半导体景气度延续。2022 年上半年,受疫情冲击、俄乌冲突及美联储加息影响,叠加下 游消费电子需求走弱,申万半导体指数震荡下行。截至 2022 年 6 月 10 日,SW 半导体指数年初(1 月 4 日)至今近 6 个月收益为-26.7pct, 跑输基准沪深 300 指数 12.5pcts。半导体需求端延续 2021 年末的分 化态势,新能源汽车、工控、5G 等领域需求稳定上行,消费电子需 求走弱。下游需求带动,Q1 工控、车规产业链内企业营收延续中高 速增长趋势,业绩表现较为亮眼;半导体晶圆代工行业景气依旧, 量价齐升带动业绩上行。
新能源汽车、工控等领域结构性增长延续,为产业链内龙头企业平稳度过低谷期提供保障
我们认为二季度国内疫情导致的物流供应受阻及下游需求短期缩 减会导致半导体上市公司二季度营收确认延迟;但中长期市场需求 走势不变,我们对细分板块的预期与 2022 年度策略保持一致。在 “双碳”政策及 5G、IOT 渗透率持续提升的带动下,车规电子,功 率半导体的中长期需求上行具备确定性。 晶圆代工行业受下游需求结构性增长及供给端产能多处于建设阶 段影响,晶圆代工产能维持高位运行;同时晶圆代工龙头企业在产 业链中具有较强的价格传导能力,预计景气度贯穿 2022 年全年。
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