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汽车电子行业专题报告：汽车域控制器，黄金放量十年，国产玩家崛起。 域控制器：实现对域内功能的集中控制，SoC 芯片地位将提升。域控制器为整车电子 电气架构从分布式向域集中式转变的软硬结合的增量零部件，实现对区域功能的集中 控制，硬件部分包括主控芯片（MCU 和 SoC）、PCB 板，以及其他组件，软件部分 包括底层操作系统、中间层软件和上层应用软件。产业链分为上游主控芯片厂商、软 件平台供应商、中游控制器总成厂商、下游主机厂。随着域控制器集成要求提升，高 算力 SoC 系统级芯片将成为域控制器主控芯片的主流。

市场空间：预计 2025/2030 年我国域控制器市场空间为 1248/2510 亿元。经典的域划 分为座舱、智驾、车身、底盘、动力五域，座舱和智驾域控已经量产上车，即将规模 放量，车身、底盘、动力等预计后面逐步量产，未来发展趋势是域融合，最终是中央 计算平台。我们根据智能驾驶产品升级和渗透进程测算域控出货量以及价格趋势，预 计国内智能驾驶市场空间 2025/2030 年将达到 1248/2510 亿元，其中智驾域市场最大 占比一半左右，为 698/1127 亿元，座舱域为 417/723 亿元，其他还有车身域 30/151 亿元、底盘域 61/305 亿元、动力域 41/203 亿元，22-25 年是智驾域和座舱域快速放量 期。

竞争趋势 1：主机厂与 T1 合作开发，未来分工分化。当前主机厂和 T1 合作完成域控 的硬件设计制造+底层软件+中间件+上层软件算法，考虑强势主机厂倾向于全栈自研， 而第三方 T1 具有规模优势，我们预计最终主要有两种合作模式：1）软件实力强销量 规模大的主机厂自研底层到上层软件算法以及硬件设计，T1 负责硬件代工；2）其他 主机厂外包域控，硬件设计以及底层软件由硬件总成商提供，中间件以及上层软件算 法由智能驾驶软件平台商提供。

竞争趋势 2：国产 T1 有望领先合资外资，其中华为技术领先，德赛规模领先。我们 认为国产域控总成商有望领先合资外资，主要因为：1）国内新势力以及传统自主转 型智能化的速度快于外资合资，为国内 T1 提供了实践迭代机会；2）国内 T1 玩家在 服务响应方面优于合资外资, 能更好满足主机厂迭代升级要求；3）主机厂有自研域控 中软件（方便升级）以及自主设计硬件架构（方便整车内部布置）的倾向，国内供应 商相比合资外资配合度更高。国内 T1 中：1）华为技术领先，具备“芯片+硬件+底层 软件+中间件+应用层算法+系统集成”能力，其自研的 MDC 智能驾驶平台、CDC 智 能座舱平台等以及 VDC 整车控制平台有望随合作厂商车型推出而放量；2）德赛量产 规模领先，德赛在高阶自动驾驶域控制器为目前英伟达国内独家合作商，拿到了包括 蔚来、理想以及小鹏等新势力车企的众多定点，并已在小鹏 P5、P7 等车型实现量产。

竞争趋势 3：座舱以及智驾域高度依赖上游芯片，与上游芯片厂商的合作与联盟或决 定中游域控总成格局。座舱域方面，高通以及高通系中科创达、德赛西威、华阳集团、 均胜电子、诺博电子、伟世通等，基于 820A/8155 的产品已经大量量产，未来基于 8295 的产品有望进一步领先市场。华为后续基于其自研的麒麟系列芯片的 CDC 产品有望 随华为系主机厂新品推出而上量。智驾域方面，mobileye 和合作方基于 EQ 系列产品 大范围应用于 L2 车型，英伟达+德赛基于 Xavier 产品大范围应用于 L2+车型，基于 orin 芯片产品获得新势力新一代高阶智能驾驶车型定点。未来国内地平线黑芝麻，高 通（宝马、长城合作）在低阶/高阶领域有望突破。