半导体刻蚀设备行业-中微公司（688012）研究报告：平台化打造综合性半导体设备龙头.pdf

半导体蚀刻设备行业-中微公司（688012）研究报告：平台化打造综合性半导体设备龙头。全球半导体市场2021年增长势头强劲，预计2022年将延续。 当前半导体行业景气度持续向上，芯片供给短缺状态持续， 驱动芯片厂商上修资本支出计划，推进扩产提升产能。IC Insight预计2022年半导体行业资本支出还将继续增长24%， 进一步提振设备需求，SEMI预计2022年全球半导体制造设备 市 场 总 额 将 扩 大 到 1070 亿 美 元 ， 同 比 增 长 18% 。 根 据 Frost&Sullivan，我国集成电路市场规模2015年至2019年 CAGR为20%，预计2022年市场将破万亿，但2020年我国IC自 给率仅为15.9%，不仅影响我国半导体产业的发展，更对我 国信息产业安全造成重大隐患，美国制裁和挤压事件进一步 激发国内厂商危机意识，自主可控的重要性得到凸显，国产 新机台的验证工作有望积极推进，设备国产化势在必行。

先进制程刻蚀环节价值占比提升，打开长期空间

随着先进制程发展，线宽关键尺寸不断缩小，14nm以下的逻 辑器件微观加工结构多通过多重模板工艺实现，带来刻蚀环 节工艺数量提升，28nm逻辑器件中刻蚀步骤约40左右，到 5nm刻蚀步骤超过160；芯片结构3D化发展，堆叠结构增加刻 蚀难度，带来刻蚀环节价值量提升，3D结构中刻蚀环节价值 量占比达50%远高于平面结构；中微紧跟先进制程工艺发 展，刻蚀设备量价提升有望打开长期增长空间。

CCP技术领先，ICP前景广阔，优势叠加推进进口

替代进程 CCP刻蚀设备领域，公司技术处于国内国际领先水平，在逻 辑电路5nm及以下产线已取得重复订单，在部分关键客户市 场占有率已进入前三位甚至前两位；在3D NAND芯片64层和 128层产线中重复订单稳步增长。大马士革工艺的研发推进 有望进一步加深公司CCP刻蚀设备技术护城河，提升产线渗 透率。 ICP刻蚀设备领域，截至2021年底，Primo Nanova®已经顺利 交付超过180台反应腔，且在客户端完成验证的应用数量也 在持续增加。Primo Twin-Star®（2021年上半年发布）已经在客户端完成认证，并收到来自国内领先客户的订单。 2021年公司共生产交付ICP刻蚀设备134腔，产量同比增长 235%，发展势头强劲。未来ICP设备有望继续推进产线验 证，随着公司研发推进，在ICP刻蚀工艺覆盖占比增加，叠 加先进制程中FEOL环节难度提升带来的ICP刻蚀设备市场份 额提升，未来ICP刻蚀设备或有望成为业绩主要增长点。 公司具备较强服务优势及高性价比优势，双反应台节约占地 面积同时具备成本优势，受益于下游国内企业扩产，有望加 速进行进口替代。

MiniLED 产业化加快有望显著提升MOCVD需求， 新签订单增幅明显

2020年以来，MiniLED应用开始小幅增加，2021年随着规模 效应和良率提升带来的成本下降，上下游持续推进Mini LED 产业化应用，MiniLED进入商业发展快车道。中微抓住Mini LED市场机遇，通过效率和技术优势，2021年MOCVD设备毛利 率大幅回升至33.8%，未来随着Mini LED市场的快速发展， 叠加中微的MOCVD设备良率进步，设备订单量有望不断增 加。截至2021年年底，公司Prismo Unimax订单已经超过100 腔，2022年3月公司收到兆驰股份52腔采购订单，累计订单 超180腔。

平台化布局，打造综合性半导体设备龙头

在夯实主业发展的同时，中微持续进行平台化布局，推进外 延式发展。一方面基于自身技术相通性，中微进入化学沉积 薄膜设备及外延生产设备领域，目前已开始自主研发EPI外 延设备和LPCVD设备，参股PECVD设备领域拓荆科技、光伏电 池及平板显示屏用PECVD领域理想万里晖，以及镀膜和膜层 改性设备领域SOLAYER，形成业务协同；另一方面中微通过 外延式发展参股上海睿励，加速半导体检测设备领域布局 等，持续打造综合性半导体设备龙头。