半导体材料行业之鼎龙股份（300054）研究报告：半导体材料长坡厚雪，平台化布局打造龙头.pdf
- 上传者：v*****
- 时间：2022/01/24
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鼎龙股份：抛光材料龙头，打造光电半导体平台。鼎龙股份是国内抛光材料及打印耗材龙头，自成立以来始终专注于国家重点支持行业内的高端新材料进口替代。目前公司已形成三大业务板块：1）半导体材料，涵盖 CMP 材料、清洗材料及先进封装材料等；2）柔性显示材料，包括 YPI、PSPI、TFE-INK 等；3）打印复印耗材，形成从碳粉/墨水到硒鼓/墨盒的全产业链布局。同时，公司还凭借二十多年来人才技术积累构建了包括高分子合成、有机合成、物理化学、无机非金属等在内的七大技术平台，为新品研发保驾护航。
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