计算机行业专题研究：国产算力的HBM供应何解？.pdf

全球AI算力基础设施投资持续加码，高带宽内存（HBM）作为高性能计算芯片的核心配套组件，正面临严峻的供需错配挑战。在国内云服务商资本开支激增与主权AI政策双重驱动下，国产算力对HBM的需求量正呈指数级攀升，而海外头部存储厂商的产能已高度向国际巨头倾斜，国产HBM的产业化进程成为破局关键。

技术特性与算力适配

HBM基于2.5/3D先进封装技术，利用TSV硅通孔将多层DRAM裸片垂直堆叠，具备超高带宽、高能效比和低延时三大核心优势。HBM3E单堆栈带宽达1.2TB/s，HBM4预计跃升至2.0TB/s，能耗较GDDR5降低约30-50%。在AI推理与训练中，HBM的带宽与容量直接决定GPU计算效率。当前国产GPU厂商如华为、阿里、寒武纪等单卡HBM配置以HBM3为主，容量约144GB至196GB。

需求端爆发式增长

2026年上半年，腾讯、阿里等头部CSP资本开支大幅攀升，字节亦评估将年度资本支出推至最高700亿美元。政策层面，《信息通信行业发展“十五五”规划》明确到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。报告预测，2027年国产GPU合计出货量将达650万颗，对应等效24GB HBM3/3E合计需求量高达3900万颗。

供给格局与国产突围

SK海力士、三星与美光已分配完60-70%的2027年HBM产能，且主要转向HBM4，客户获配量受限。国内方面，长鑫存储已在技术上具备HBM3量产能力，合计月产能约30万片，上海新工厂计划2027年起投产。若长鑫2027年出货300万颗24GB等效HBM3，可支撑50-75万颗国产GPU需求，有望为寒武纪、海光等厂商提供关键供应链保障，中期缓解国产算力HBM供需缺口。