强一股份-688809-高端探针卡国产龙头，乘下游扩产与国产替代之风而起.pdf

在全球半导体产业链中，探针卡作为晶圆CP测试环节不可或缺的关键耗材，正迎来由AI算力投资与存储芯片扩产共同驱动的景气周期。2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元。在此背景下，中国大陆本土企业在该领域的市占率实现了实质性突破。

核心定位与市场地位

强一股份成立于2015年，是国内晶圆测试探针卡领域的领军企业。根据招股说明书数据，2024年公司探针卡全球份额约为3.25%，是唯一跻身全球前十大厂商的中国大陆本土公司。公司产品布局主要围绕探针卡展开，涵盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、MEMS薄膜探针卡以及非MEMS类的垂直和悬臂探针卡，广泛应用于逻辑、射频及存储芯片测试。2025年，公司位列全球MEMS探针卡厂商第五位。

财务表现与增长动能

公司近年经营质量大幅提升。2025年实现营收10.12亿元，同比增长57.81%；归母净利润3.95亿元，同比增长69.43%。2026年上半年实现营收6.24亿元，同比增长66.70%；归母净利润2.22亿元，同比增长61.30%。盈利能力方面，2025年整体毛利率和净利率分别达到65.03%和39.02%。业绩高增的核心驱动力在于2D MEMS探针卡的持续放量，该产品2024年实现销售收入4.8亿元，同比增长106%，占总收入比重达74.6%。

行业驱动与产品进展

下游需求呈现逻辑与存储双轮驱动格局。逻辑芯片端，2026年二季度全球四大CSP厂商合计Capex达1639亿美元，同比增长85.8%，AI服务器大规模放量直接拉动高性能逻辑芯片晶圆测试需求；同时，先进封装导致的高引脚数使探针卡从简单连接器演变为高价值精密测试系统，实现量价齐升。存储芯片端，SK海力士等巨头大幅扩充DRAM及HBM产能，2023年全球DRAM探针卡市场规模3.78亿美元，预计2029年增至10.61亿美元。公司2.5D MEMS探针卡已通过多家厂商产品验证并进入小批量交付阶段，有望成为中长期重要增长极。

盈利预测与估值

预计强一股份2026至2028年营业收入分别为16.60亿元、25.62亿元、38.23亿元，同期归母净利润分别为5.98亿元、9.45亿元、14.30亿元。公司最新股权激励计划设定了26至28年营收16亿、25亿、38亿元的考核目标。结合可比公司估值水平，给予公司2027年90倍PE估值，对应合理价值656.65元/股，首次覆盖给予“买入”评级。提示关注技术迭代、市场拓展、下游周期波动及客户集中度较高等风险。