长电科技-600584-投资价值分析报告：先进封装核心卡位，封测龙头稳健成长.pdf

全球委外封测市场在AI算力需求的强力拉动下迎来历史性高点，2025年总营收达到3332亿元。伴随异构集成芯片成为微电子行业第四波重大技术浪潮，封测环节在算力芯片中的战略地位显著提升，芯粒多芯片集成封装市场规模预计在2029年将达258.2亿美元。在此产业背景下，国内封测龙头长电科技正加速从传统封装向先进封装转型，深度卡位新一轮产业周期。

业务结构与财务表现

2025年长电科技实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%。尽管传统通讯及消费电子需求下滑导致归母净利润同比下降2.75%至15.65亿元，但公司业务结构优化成效显著。运算电子、汽车电子及工业医疗电子收入分别逆势大增42.6%、31.7%和40.6%，高附加值领域占比持续提升。进入2026年上半年，业绩拐点显现，实现营收195.27亿元，归母净利润8.45亿元，同比大幅增长79.41%，毛利率同步修复至15.15%。

先进封装技术与产能扩张

公司自主研发的XDFOI高密度多维异构集成工艺已进入稳定量产阶段。该面向Chiplet的封装方案无需硅通孔（TSV），通过高密度再布线层（RDL）实现极窄节距互联，在成本与可靠性上具备差异化优势。在CPO（光电合封）领域，采用XDFOI工艺的光引擎产品已于2026年上半年完成客户样品交付并通过测试。产能端，公司2026年6月宣布拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测厂，分两期推进以扩充先进封装产能。

细分赛道纵深布局

存储领域，公司2024年收购晟碟半导体80%股权，结合超20年的量产经验，进一步发力企业级SSD等高密度存储封测市场。汽车电子方面，上海临港新工厂已正式投运，聚焦车规级及机器人芯片领域，系统构建高可靠性的车规级芯片成品制造能力。

盈利预测与估值

预计公司2026-2028年营收分别为421.25亿、468.56亿和524.55亿元，归母净利润分别为22.45亿、30.36亿、38.73亿元，对应EPS为1.25、1.70、2.16元。当前估值低于同业平均水平，首次覆盖给予“增持”评级。