证券行业深度：证券公司IPO与股权投资全景（2026年8月）.pdf

2026年8月A股市场IPO发行节奏沿硬科技主线高度集中，当月共有17家企业完成上市，新股供给呈现“北交所为主力、硬科技与高端制造赛道集中、主板新股偏少”的结构特征。北交所以8家上市数量居首，科创板与创业板合计7家构成硬科技主阵地，承载了宇树科技、超纯应材等机器人及半导体设备企业，行业集中于高端装备制造、新材料、电子芯片等实体产业。

投行竞争格局

保荐业务延续头部集中与梯队分层并存的态势。国泰海通、华泰联合、中信建投各保荐3单领跑，合计占据半数以上份额。国泰海通以68.5亿元募资额与3.7亿元承销费位列第一。项目储备端，截至8月末沪深两市在审排队企业共265家，创业板与科创板合计占比近七成。国泰海通与中信证券以各49家在审项目并列储备榜首，头部券商双创板块储备占比普遍过半，而中小券商项目则高度集中于北交所。

排队企业与财务特征

全市场457家排队企业中，机械设备、基础化工、电力设备三大制造业赛道合计占比近40%，募资规模以1至10亿元的中小体量为绝对主体。已上市企业过去三年营收保持较快增长，2025年宇树科技、绿控传动营收增速分别达333%和153%。估值层面分化显著，高成长赛道企业获较高溢价，宇树科技首发PE达219.2倍，上市后PE(TTM)放大至585.0倍；盈利稳健型企业估值溢价有限。

券商直投布局

券商直接股权投资深度绑定重点IPO项目，拟募资规模前十企业中券商直投覆盖率达80%。中金公司、国泰海通、广发证券等头部机构密集出手，资金明确向半导体与商业航天两大国产替代主线倾斜。思朗科技同时获得4家券商直投，成为覆盖最集中的标的，投资轮次横跨A轮至战略融资，体现出券商直投向产业链早期延伸的布局趋势。