新材料行业散热材料深度报告（一）：AI消费电子时代将至，散热材料需求凸显.pdf

随着AI功能深度集成与5G向6G过渡，消费电子产品功耗持续提高，散热已成为制约电子设备迭代的关键瓶颈。温度在电子设备失效原因中占比达55%，主流手机芯片TDP已从2021年的4-6W攀升至当前的7-10W，散热材料亟需系统性升级。

散热方案持续迭代

手机散热历经导热界面材料、石墨膜、热管至均温板四个阶段。“导热界面材料+石墨膜+均温板”组合已成中高端智能手机主流方案。当芯片功耗超过5W时，被动方案触及物理极限，风冷、液冷等主动散热正作为重要补充加速渗透，华为Mate80 Pro Max、红魔11 Pro等机型已率先搭载。

AI驱动市场规模爆发

端侧模型精简与芯片算力升级带动AI终端渗透率跃升。预计2025-2028年，AI手机散热市场规模将从18.85亿美元增至35.13亿美元（CAGR 23.07%）；AI PC散热市场规模将从21.31亿美元激增至70.70亿美元（CAGR 49.15%）。细分赛道中，2026-2035年全球均温板市场规模预计从14.9亿美元增至122.1亿美元（CAGR 26.37%），石墨膜市场同期预计从14亿美元增至60亿美元（CAGR 15.6%）。

国产替代加速推进

在全球电子制造业转移背景下，苏州天脉、思泉新材、中石科技等国内企业在细分领域已具备较大业务规模与技术实力，打破海外及中国台湾厂商的先发垄断。伴随国内终端品牌全球份额提升与供应链本土化诉求，散热材料国产化进程将持续提速。