TIM材料行业：AI散热的“价值窄门”——AI散热专题一之TIM材料.pdf

AI芯片功耗的指数级增长正在重塑热管理产业链，其中热界面材料（TIM）因其在降低接触热阻方面的关键作用，正从传统的边缘辅材跃升为散热链路的核心瓶颈。本报告深入剖析了AI散热专题下的TIM材料行业，指出高端TIM市场因极高的量产工艺壁垒和长达1-3年的客户认证周期，呈现出显著的供给紧缺状态。

报告数据显示，全球TIM市场稳步增长，中国占据过半份额且增速更快。AI算力升级通过三大路径打开了百亿增量空间：一是英伟达等巨头转向石墨烯TIM，带动高端TIM2价值重分配；二是无盖裸片与3D堆叠等先进封装技术催生了TIM1.5这一全新层级的纯增量需求；三是1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面散热需求。在竞争格局上，高端市场长期由欧美日龙头主导，但国内厂商如中石科技、德邦科技等正通过技术突破加速国产替代，尤其在石墨烯和液态金属领域取得阶段性成果。报告建议关注具备高端TIM量产能力及头部客户认证的标的，同时提示了需求不及预期、产业化进度缓慢及国际竞争等风险。