信维通信-300136-公司首次覆盖报告：泛射频龙头，卫星、MLCC、端侧AI共驱增长.pdf

全球半导体与电子元器件行业正经历结构性变革，AI算力爆发与商业航天提速成为两大核心驱动力。信维通信作为泛射频龙头，凭借在材料、零部件到模组的一站式解决方案能力，正处于卫星终端、高端MLCC及端侧AI三大高景气赛道的交汇点。

在卫星通信领域，海外SpaceX等龙头用户规模翻倍，国内政策与技术共振推动低轨星座建设加速。信维通信自2021年起深度绑定北美头部客户，保持独家供应地位，并通过定增扩建产能，有望充分受益全球商业航天放量红利。

在MLCC领域，AI服务器对耐高温、高容量电容需求激增，导致高端供给紧缺及价格上行。信维通信实现超细钡钛粉自研，打破日韩垄断，并通过收购将益阳MLCC项目持股提升至70%，强化垂直整合，有望捕捉行业景气周期收益。

在端侧AI方面，GenAI手机及智能眼镜渗透率提升，推动射频器件向高频高速、高集成度升级，带来量价齐升机会。公司LCP天线等技术已实现量产并获客户验证。

财务数据显示，公司2024-2025年营收稳步增长，研发投入维持高位。预计2026-2028年营收将达97.1亿至162.6亿元，归母净利润增至19.1亿元。尽管当前PE高于可比公司均值，但鉴于三大新业务的高成长确定性，开源证券首次覆盖给予“买入”评级。