研报精华-CPO技术深度：供需格局、发展趋势、产业链及相关公司深度梳理.pdf

全球AI集群算力爆发驱动数据中心光互联技术向更高带宽、更低功耗演进，光电共封装（CPO）作为突破传统可插拔光模块物理瓶颈的颠覆性技术，正迎来从技术验证迈向规模化商用的关键窗口期。

本报告深入梳理了CPO技术的内涵、演进路径及供需格局。技术层面，行业呈现从传统可插拔光模块经LPO、NPO向CPO演进的清晰脉络。CPO通过将光引擎与交换ASIC共封装，将电信号传输路径缩短至毫米级，功耗降低30%-50%，带宽密度显著提升，高度适配1.6T及以上超高速网络需求。供给端，博通、英伟达、Marvell等巨头已推出多代CPO交换芯片，稳定性测试数据向好；需求端，AI模型参数与推理算力激增，催化了对高密度、低延迟互联的刚性需求。

报告指出，尽管CPO前景广阔，但大规模放量仍受限于良率低、热管理难、标准缺失及供应链配套不成熟等挑战。当前CPO更倾向于率先在Scale-Up网络落地，因其封闭生态利于垂直整合。产业链方面，价值正向半导体与先进封装环节转移，测试、耦合、贴片等设备需求激增。国内企业中际旭创、天孚通信、罗博特科等在光引擎、配套器件及自动化设备领域加速布局，初步构建起完整产业链。据预测，CPO市场2027年有望突破50亿美元，产业化节奏可能早于预期，未来将形成OCS、CPO与可插拔光模块并存的分层协同架构。