银轮股份-002126-公司数据中心液冷业务分析：空间、格局、竞争力共振，液冷板换打造新增长极.pdf

全球AI算力基础设施正经历从风冷向液冷的结构性转变，英伟达Rubin平台与谷歌TPU系列明确采用100%液冷架构，推动数据中心冷却系统核心部件板式换热器（PHE）需求激增。本报告深入剖析银轮股份在数据中心液冷领域的业务布局、市场空间及竞争策略，指出液冷板换将成为公司新的盈利增长极。

市场空间与驱动力

随着AI芯片功耗突破1200W并向1800W以上演进，传统风冷已达极限，全液冷架构成为必然选择。板式换热器作为冷却液分配单元（CDU）的“心脏”，负责一次侧与二次侧的热交换，其性能直接决定系统效率。报告测算，2026至2027年AI数据中心CDU板式换热器市场空间将分别达到58.25亿元和138.06亿元，2027年以谷歌TPU为代表的ASIC芯片需求将快速释放。

竞争格局与国产替代机遇

当前全球数据中心板换市场由阿法拉伐、舒瑞普等外资主导，前五大厂商份额约48%。然而，外资厂商扩产节奏谨慎，产能爬坡效率较低，难以匹配需求的爆发式增长，导致供需缺口显现。这为国内厂商提供了宝贵的切入窗口。银轮股份作为国内热管理龙头，凭借在民用暖通领域对美的、格力等客户成功实现国产替代的经验，有望在数据中心领域复刻这一路径。

公司核心竞争力

银轮股份在数据中心板换领域具备四大核心优势：一是技术同源，拥有40余年热交换技术积累及全体系钎焊技术；二是成本可控，核心设备真空钎焊炉及模具自制率高；三是响应迅速，民营机制决策快，规划2027年形成4.5万台年产能；四是全球布局，在北美、欧洲、亚洲建有生产基地，可实现属地化配套并规避贸易风险。

财务预测与建议

公司目前已与北美、台系及国内多家头部客户达成合作并获小批量订单。预计2026-2028年EPS分别为1.37、1.92、2.53元，给予目标价57.54元，维持买入评级。投资者需关注新能源热管理及数字能源业务配套量不及预期、海外工厂盈利波动等风险。