景旺电子-603228-汽车PCB龙头企业，积极扩产把握AI算力机遇.pdf

全球汽车电动化与智能化进程持续深化，叠加AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）行业正迎来产品结构升级与高端产能扩张的关键节点。作为全球第一大汽车PCB供应商，景旺电子依托“1+1+N”业务布局，在巩固汽车电子支柱业务的同时，加速向AI算力基础设施领域渗透。

经营业绩与业务结构

2025年，景旺电子实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%。其中，印制电路板业务收入143.73亿元，占总营收比例达93.89%。境外业务收入56.94亿元，同比增长15.63%。2026年上半年，公司营业收入达86.11亿元，同比增长21.37%。受覆铜板等原材料价格上涨及汇兑损失影响，2025年及2026年上半年毛利率与净利率短期承压，但汽车电子业务盈利能力已于2026年6月出现明显修复。

AI驱动的高端PCB需求爆发

AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速预计达18.7%，其中AI相关18层及以上多层板年均复合增速高达33.8%。英伟达Rubin平台核心PCB超过20层，CCL升级至M9，单台服务器PCB价值较上一代提升逾两倍。同时，端侧AI设备的普及也对高多层、高频高速PCB提出了全面升级要求。

产能扩张与技术突破

公司高阶HDI工厂全部达产后预计形成80万平方米年产能，年内将建成5条mSAP产线，泰国生产基地同步推进。技术端，公司已实现40层以上HLC、6阶22层HDI等高端产品大规模量产，并在800G/1.6T光模块PCB、AI 224G交换机PCB等领域取得突破。预计2026-2028年归母净利润分别为18.13亿、27.37亿、34.83亿元，对应同比增速47.3%、50.9%、27.3%。