红板科技-603459-消费电子PCB领先企业，重点布局高速光模块.pdf

全球AI算力需求爆发带动高速光模块产业链景气度持续攀升，PCB作为光模块的核心基础组件，正面临向更高层数、更精细线路、更高传输速率演进的技术挑战。在此背景下，传统消费电子PCB企业向高端算力硬件供应链延伸，成为行业结构性变化的重要缩影。

天风证券发布红板科技（603459）首次覆盖报告，全面梳理了该公司的业务布局、财务表现及未来增长逻辑。红板科技成立于2005年，长期聚焦中高端PCB市场，核心产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板等全品类，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通信设备等领域。2026年4月，公司在上交所主板挂牌上市。

消费电子基本盘稳固

公司在消费电子PCB领域具备较高的市场占有率。2024年，其手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，手机电池板供货量约占20%，客户覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为等主流品牌及欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商。同时，公司切入高端显示赛道，掌握COB封装高端显示PCB核心工艺，已与兆驰股份、洲明科技、海康威视等企业建立合作。

财务数据与盈利预测

2023年至2025年，公司营业收入分别为23.4亿元、27.0亿元、36.8亿元，毛利率从15.9%稳步提升至26.4%。2026年上半年实现营收20.94亿元，同比增长22%，归母净利润5.39亿元，同比增长125%。报告预计公司2026至2028年营业收入分别为50亿元、80亿元、99亿元，归母净利润分别为10.4亿元、13.9亿元、18.4亿元，对应估值65/48倍PE，给予“持有”评级。

高端化转型加速

高速光模块与IC载板是公司高端化升级的核心抓手。目前800G、1.6T光模块PCB已顺利量产，1.6T产品采用12至16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，精细线路规格达20/20μm，阻抗管控精度最高达±5%，技术指标优于业界通用水平。伴随2026年三季度募投项目逐步投产，该业务有望放量。IC载板业务下游订单持续落地，稼动率稳步爬坡，预计2026年末趋近盈亏平衡。