通信行业无源光器件产业深度报告：CPONPO产业化推进，FAU价值量膨胀.pdf

全球AI算力建设推动光互联技术向CPO/NPO演进，FAU作为关键无源内连器件，其市场需求与技术规格发生结构性变化。本报告深入分析FAU在CPO/NPO产业化背景下的价值重塑、技术迭代路径及产业竞争格局。

FAU价值量随CPO/NPO落地显著膨胀

FAU是连接光芯片与外部光纤的核心组件，制造精度达亚微米级。在CPO/NPO架构中，光引擎带宽密度大幅提升，FAU从传统面板连接件升级为芯片级光学I/O接口。以3.2T CPO光引擎为例，需配套36通道高密度FAU，含保偏功能，制造难度与价值量远超传统光模块FAU。预计2030年CPO配套FAU市场规模达30亿美元，较2025年全球光模块FAU市场规模增长十倍以上。

技术迭代呈现高密度、可维护与被动对准特征

为满足高密度互联，FAU结构从一维向二维阵列演进，耦合方式从边缘耦合转向支持晶圆级测试的垂直耦合，并集成微透镜以降低损耗。针对CPO系统可维护性痛点，可拆卸FAU（如MPC方案）加速落地，支持芯片后道连接。同时，为突破量产瓶颈，加工方式从主动对准向基于高精度机械基准的被动对准转变，康宁玻璃桥等方案通过晶圆级工艺预置光路，降低装配复杂度。

中国厂商凭借工艺积累占据有利卡位

中国FAU厂商在V槽加工、端面研磨及自动化组装方面拥有深厚积累，形成显著竞争壁垒。天孚通信、蘅东光、仕佳光子等头部企业已在CPO用高通道FAU的产能准备与客户验证方面取得进展，部分进入北美头部客户供应链。随着CPO/NPO规模化放量，国内厂商有望承接全球高端需求，驱动业绩爆发。