电力设备与新能源行业液冷肌理系列深度（一）：液冷busbar，电_热链路一体化枢纽，高密度数据中心抬升产品壁垒.pdf

AI服务器正从单机部署走向机架级、超节点级系统，机柜功耗进入快速提升阶段。以英伟达平台为例，GB200 NVL72 IT侧功率约136kW，Vera Rubin NVL72预计提升至约209kW，NVLink交换能力和整柜功率密度继续上行。随着后续GPU功耗提升、交换芯片数量增加以及超节点架构推进，机柜供电能力将成为AI基础设施的重要瓶颈之一。

低压供电面临大电流瓶颈

机架母线是AI机柜内部配电系统的核心部件，主要承担大电流传输、电源分配和托盘连接功能。在集中式供电架构下，电源模块输出电能后，需要通过母线将电流分配至计算托盘、交换托盘等负载端。以英伟达机柜为例，GB200 NVL72在50V集中供电下母线电流约2900A，而Vera Rubin NVL72母线电流预计提升至5000A以上。功率提升带来的难点不只是“电流变大”，更在于高电流需要在有限机柜空间内实现可控传输。仿真数据显示，负载功率翻倍时，最大温升呈非线性放大。由于AI机柜内部空间被芯片冷却部件、线缆和结构件共同占用，母线很难简单依靠加宽、加厚铜排来解决大电流问题。

液冷Busbar成为重要产品趋势

液冷Busbar通过在母线结构中引入冷却流道，或与整柜液冷系统协同，将导电、散热、流体密封、绝缘防护和可靠性测试集成到同一部件中，使产品壁垒从传统铜排加工升级为“电-热-液”一体化设计制造能力。TE已推出面向200kW、400kW和750kW等级的液冷垂直母线方案；Molex展示多通道液冷母线方案，冷却效率最高可提升20%。此外，800V高压直流架构的导入将进一步提高母线在绝缘、安全防护、连接可靠性和结构集成方面的性能要求。

铜材是核心材料

铜具备更低电阻率、更高导电率和更高导热率，在大电流、高功率密度场景中更有利于降低线路损耗、控制温升并压缩结构尺寸。液冷Busbar和高压母线对铜材也提出了更高要求，产品竞争重点将从基础铜排供给，进一步延伸到高纯铜/铜合金材料、复杂截面成型、冷却流道协同、焊接与密封、绝缘包覆、平整度控制和批量一致性管理。

投资建议

机架母线液冷渗透率提升，以及800V HVDC高压直流架构在新建数据中心导入，将对母线核心部件铜排带来材料和结构升级机会，相关标的包括金田股份、博威合金、电工合金等铜排及高性能铜材主要供应商。