电子特气行业报告：需求高增+海外供给收缩，推动含氟气体景气度提升.pdf

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时间：2026/07/04
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本报告深入分析了电子特气行业，指出电子特气为半导体制造关键材料，被称为“芯片血液”，广泛应用于集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业。从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%。下游三大需求领域（半导体制造、显示面板、光伏）强力驱动，中国电子特气市场规模高速增长。预计中国电子气体市场规模有望从2024年的195亿元提升至2030年的708亿元，其中电子特气市场规模将快速提升至420亿元。需求高增与海外供给收缩共同推动含氟气体（如三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯等）景气度提升。报告还分析了电子特气行业的壁垒，包括技术、认证、资质、资金、市场及人才壁垒，并指出国产替代进程已进入放量加速的初始阶段，政策支持和下游Fab厂逆周期扩产为主要驱动力。