计算机行业金刚石散热：AI芯片散热材料革命.pdf
- 上传者：火**
- 时间：2026/07/02
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本报告分析了金刚石材料作为下一代高功率AI芯片散热解决方案的潜力。随着AI芯片向高算力、高功耗演进，传统散热材料面临热流密度和局部热点控制难题。金刚石凭借室温热导率可达2000-2200W/(m·K)及低热膨胀系数等优势，成为重要技术方向。报告指出2026年有望成为金刚石散热规模化商用元年，英伟达、英特尔等巨头已布局相关技术。全球竞争格局中，海外企业在CVD技术和系统应用上领先，中国企业依托人造金刚石产业链优势加速追赶。若金刚石散热在液冷方案中占据一定份额，2030年市场空间有望达53.5亿美元。报告同时提示了AI需求、渗透率及工艺成熟度等风险。
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