TMT行业周报:玻璃基板应用推进,HBM4E竞争加剧,AI算力投资持续升温.pdf

  • 上传者:v*****
  • 时间:2026/06/25
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本报告为2026年第25周TMT行业周报,主要涵盖市场回顾、行业数据跟踪、投资建议及行业要闻四个部分。市场方面,本周A股市场强劲反弹,创业板指涨幅居前,电子和通信行业大幅跑赢大盘,全A日均成交额重返3万亿元以上。行业数据方面,2026年Q1全球智能手机出货量同比回落,但国内手机销量同比增速由负转正;全球半导体销售额同比增速上升,存储行业周期上行,NAND闪存价格持续走高。投资建议方面,报告重点关注三大主线:一是玻璃基板技术商业化起步,台积电和京东方在CoWoS及TGV工艺上取得进展;二是AI存储竞争加剧,SK海力士送样HBM4E,国产存储供应链值得关注;三是AI算力投资持续升温,DeepSeek大额融资用于算力集群建设,支撑GPU、光模块等基础设施需求。行业要闻方面,玻璃基板概念活跃,SK海力士推进HBM4E送样,DeepSeek完成大额外部融资。
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