EDA软件行业深度报告:国产EDA逆风而上.pdf
- 上传者:以智会友
- 时间:2021/07/09
- 浏览次数:1836
- 下载次数:53
- 0人点赞
- 举报
随着芯片的复杂程度和集成度上升、产业分工以及设计成本攀升,EDA成为集成电路上游的必备自动化工具,贯穿于 IC 设计、制造、封测等环节, 目前,EDA 工具已实现了对各类型芯片、各环节的全覆盖。尽管 EDA 市场规模 仅百亿美元,但作为集成电路行业的支点,杠杆效应显著,撬动了数万亿的数字 经济市场。
- 相关标签
- 相关专题
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体EDA行业研究与投资报告:国产EDA路在何方.pdf 131 8积分
- 软件行业深度报告:电子设计软件EDA是美国限制华为封喉之剑.pdf 111 8积分
- 全球EDA芯片设计软件行业深度报告:EDA是芯片产业皇冠上的明珠.pdf 95 3积分
- 半导体EDA产业深度研究报告:国产EDA迎黄金时代.pdf 83 15积分
- 芯片设计EDA行业深度研究:深思美国EDA强盛之路,坐看国产EDA星火燎原.pdf 59 5积分
- EDA软件行业深度报告:国产EDA逆风而上.pdf 53 5积分
- EDA行业深度报告:工业软件与半导体双轮驱动,筑造万亿数字产业根基.pdf 52 6积分
- 半导体专题研究报告:国产EDA迎来发展春天,但追赶之路依然艰辛.pdf 46 4积分
- 工业软件专题报告:五大要素拆解EDA行业机会.pdf 45 3积分
- EDA行业分析:为什么看好EDA软件的国产机遇?.pdf 44 3积分
- EDA数字IC设计行业专题报告.pdf 31 7积分
- 华大九天研究报告:国内EDA龙头企业,国产替代前景广阔.pdf 7 2积分
- 广立微研究报告:聚焦半导体良率提升,EDA软件+WAT设备领军.pdf 5 3积分
- 华大九天研究报告:全球EDA第四极如何炼成?.pdf 5 3积分
- 概伦电子研究报告:由点及面,开拓国产EDA新局面.pdf 3 4积分
- 新思科技研究报告:产业并购开启EDA龙头成长新篇章.pdf 3 7积分
- 华大九天研究报告:行业政策利好,国内EDA龙头乘风而上.pdf 2 3积分
- 概伦电子研究报告:联动制造与设计,打造EDA全流程工具链.pdf 0 3积分
- 半导体零部件行业深度报告:领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来.pdf 85 12积分
- 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf 56 3积分
- 新思科技研究报告:产业并购开启EDA龙头成长新篇章.pdf 3 7积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 35 15积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 23 6积分
- 半导体设备行业专题报告:Sora打开新视野,先进制程持续发力.pdf 21 4积分
- 半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 21 4积分
- 半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分