新思科技研究报告:产业并购开启EDA龙头成长新篇章.pdf
- 上传者:十一路
- 时间:2024/03/28
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新思科技研究报告:产业并购开启EDA龙头成长新篇章。芯片设计全流程主要包括前端和后端设计,涵盖从行为级到晶体管级的多维 度复杂设计,需要大量点工具支持。公司从逻辑综合工具起家,以 Design Compiler 切入 EDA 市场,后不断进行并购重组,实现全流程工具的补齐。 2020 年公司在全球 EDA 市场份额 32%,远超第二名 Cadence,随着并购 的展开,市场份额有望进一步提升。此外,公司还积极探索多元成长曲线, 逐步切入 IP 和软件完整性市场,实现 TAM 百亿级别的提升。
AI+云新技术加持,不断强化产品力
我们看到,目前全球 EDA 的两大产业趋势是:AI 赋能、软件云化。AI 赋能 主要通过 AI 算法替代人工,从而寻找最优设计方案,实现设计效率提升。 EDA 软件云化主要将仿真、验证等需要大算力的环节进行云端部署,实现 算力门槛的降低和时间周期的节省。我们认为,公司在 AI 和云化领域布局 已久,先后推出 Synopsys.ai、ZeBu Cloud 等产品,产品力不断升级。展 望未来,公司有望凭借先发优势,在 EDA 范式革命中把握产业机遇,实现 产业地位的进一步提升。
Multi-Die 趋势下,并购 Ansys 有望强化协同效应
随着摩尔定律减速,Multi-Die 技术逐步成为芯片设计产业重要发力方向。 据 Omdia,预计 2024 年全球 Chiplet 市场规模将达 58 亿美元,预计 2035 年市场规模将达 570 亿美元,2025-2035 年 CAGR 将达 23%。与此同时, Multi-Die 也对芯片的系统级仿真提出了更高的要求,需要解决更多芯片的 热、电、磁问题。基于此,公司在 2024 年 1 月宣布并购 Ansys,以强化自 身的仿真能力。我们认为,对 Ansys 的并购有望强化公司在芯片设计、垂 类市场拓展等方面的能力,带来更大可触达市场空间。
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