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2023年半导体刻蚀机行业专题报告：国产替代空间充裕
- 2023/12/07
- 1519
- 东海证券
半导体加工是指在一个晶圆上完整构造多层集成电路（IntegratedCircuit，IC）的过程。通过一系列特定的工艺，晶体管、二极管、电容器、电阻器等一系列元器件被按照一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳里，使之能够执行特定功能，这也就是人们常说的芯片。
标签： 半导体刻蚀机 -
半导体刻蚀机行业112页深度研究报告
- 2021/08/25
- 4110
- 方正证券
5G+AIoT赋能下，电动汽车、新能源发电等新兴创新市场高速发展，应用端硅含量大幅提升，带动全球半导体需求蓬勃发展。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，新技术迭代加快，下游产品定制化趋势明显。预计5G时代全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到850亿美元量级。
标签： 半导体刻蚀机 刻蚀机 半导体
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