半导体刻蚀机行业112页深度研究报告.pdf
- 上传者：U****
- 时间：2021/08/22
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5G+AIoT赋能下，电动汽 车、新能源发电等新兴创新市场高速发展 ，应用端硅含量大幅提升，带动全球半导体需求 蓬勃发展。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，新技术迭代加快 ，下游产品定 制化趋势明显。预计5G时代全球晶圆制造设备 (WFE)市场规模将达到 850亿美元量级。
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