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半导体行业专题报告:市场回暖叠加HPC题材刺激,封装迎投资机遇.pdf
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- 2024/02/05
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- 财信证券
半导体行业专题报告:市场回暖叠加HPC题材刺激,封装迎投资机遇。封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展,封装的重要作用在“后摩尔时代”愈发凸显。传统意义上,封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓,高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势,FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行,先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。行业集中度高,中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高,2022年全球前30大封测玩家(含IDM及foundr...
标签: 半导体 HPC
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