大族激光各项业务布局情况如何？

大族数控是全球 PCB 专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。

大族数控聚焦于 PCB 设备领域，覆盖全球 PCB 企业百强榜 80%企业。大族数控成立 于 2002 年，在近 20 年的发展中始终专注于 PCB 专用设备行业，从进入 PCB 生产的核心 工序——钻孔工序开始，不断累积经验，屡次突破专用加工设备的关键技术瓶颈，完成了 对钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的布局。公司连续十五届位列 CPCA 百强排行榜仪 器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖 2023 年 Prismark 全球 PCB 企业百 强排行榜 80%的企业、CPCA 综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小 PCB 企业，产品 远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南等国家和地区。

大族数控在 PCB 领域设备矩阵丰富，新产品持续推出。公司构建了覆盖多层板、HDI 板、 IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检 测等关键工序的立体化产品矩阵，为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解 决方案。在普通多层板及 HDI 板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上 新布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于 AI 服务器爆发、快速增长的 高多层板及高多层 HDI 板市场，公司积极提升产品技术能力，与下游客户技术需求契合度 较高，整体市场地位得到快速提升；而在更高技术需求的类载板、IC 封装基板及先进封装 领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品 质认证，并形成正式订单及意向需求。

东南亚市场发展加速，公司布局海外高端设备市场。以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实 施多元化的供应链策略，并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能 驾驶等 PCB 作为布局重点，带动了更多高多层板、高阶 HDI 板产能的建设，除常规的机械 钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的 CCD 六轴独立机械钻 孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，有利于公 司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。

公司为消费电子行业北美大客户的核心设备供应商，深度参与了其终端产品的生产研 发过程。公司在消费电子设备主要产品包括专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔 设备、防水气密性检测设备、CNC 数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费 电子产品的生产加工环节。公司围绕大客户的创新性需求，密切参与到其各类消费电子产 品的生产研发环节，在激光加工、3D 打印、自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺， 积极配合客户进行设备迭代升级。海外市场中，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研 发、销售团队，力争抓住供应链多元化带来的市场机会。 公司契合 AI 技术需求，不断推出新产品，市占率有望进一步提升。AI 正在引领消费电 子行业的创新周期，公司抓住市场动态与机遇，紧跟客户变化，基于客户的定制化需求， 提供了激光钎焊机、激光镭雕机、激光 3D 打印机、自动化组装设备等产品，亦为客户打造了多台实验室定制设备，应用于前沿技术和高端制造领域。随着 AIPC、AI 手机等 AI 终端 产品的推出，力求进一步提升公司在消费电子行业的市场占有率。

公司新能源设备布局谱系齐全。1）锂电领域设备：主要包括匀浆、搅拌、涂布、辊压、 模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线， 用于锂电池电芯、模组、PACK 段的生产加工环节。2）光伏板块产品：包括 TOPCon 电 池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化 学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。 受行业景气度影响，下游客户资本开支明显减少，对公司相关设备订单造成一定影响。近 年来，受下游行业景气波动影响，公司新能源业务收入规模有所波动。国内各家动力电池 及光伏厂商扩产步伐均不同程度放缓，新能源设备业务整体销售额下降。

（一）锂电业务：锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司在深化大客户 合作的同时，积极拓展海外市场业务。公司持续推进与宁德时代、中创新航、亿纬锂能、 欣旺达、蜂巢能源等行业主流客户的合作，积极参与到大客户出海的进程中，抓住新能源 市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市 场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续提升盈利能力。随着 海外出口及固态电池等新技术发展，公司订单有望筑底反弹。 （二）光伏业务：公司积极布局新技术，未来有望受益于新技术迭代带来的设备需求 增量。公司在主流电池厂家取得主制程设备（PECVD、LPCVD、硼扩散炉、退火炉等）批 量订单，并与主流客户共同开发验证电池生产工序核心装备。同时，公司加快海外业务的 拓展步伐，中标客户在老挝等地订单。在钙钛矿技术领域，公司持续优化钙钛矿激光刻划 相关设备工艺及性能，在该细分领域市场占有率处于领先地位，与极电光能、协鑫光电等 行业头部客户保持良好合作关系。

公司半导体及显示设备种类多样。公司在半导体领域的主要产品为激光表切、全切设 备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备 等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产 加工环节。半导体产业方面，SiC 晶锭激光剥片研磨一体机、激光解键合设备、去胶显影 机、去胶剥离机等多种量产设备取得业内大客户正式订单。2024 年，公司半导体设备（含 泛半导体）业务实现营业收入 17.75 亿元，同比下降 16.55%。

公司持续加大研发投入，助力设备国产替代。公司完成 DDS 冷扩机、SDTT 透膜隐切 机等多种设备的研发工作，并成功实现第四代半导体金刚石激光有效剥片，填补了国内在 该领域的技术空白。以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目 陆续开始招投标工作，相关订单相较去年有所增长。公司推进激光切割、钻孔，激光修复， 激光剥离等设备的技术升级和性能改善，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打 破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，激光修复 机、平板显示器基板切割机多次中标京东方 AMOLED（柔性）生产线项目，获得行业龙头 客户的广泛认可。

公司极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光 加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量 好等优势，逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游 相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家 居等多个行业。2024 年，公司通用工业激光加工设备业务实现营业收入 59.71 亿元，同比 增长 7.64%。其中，高功率激光切割设备实现营业收入 29.63 亿元，同比增长 26.67%；高 功率激光焊接设备业务实现营业收入 4.24 亿元，同比下降 31.01%。 公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断优化升级产品。公司自主研发的 三维五轴切割头取得突破，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型加工领域。 公司推出了全球首台 150KW 超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江 鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工 工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。小功率激光设备方面，2024 年 公司在精密切割、特种焊接、玻璃切割等领域的设备销售额取得大幅增长，在紫外及超快 激光器、脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2 激光器等产品领域 均取得技术突破并获广泛认可。