海外云厂商资本支出情况分析

AI驱动海外云厂商资本支出显著增长。

25Q1，微软、谷歌、亚马逊、Meta四大北美 CSP厂商资本开支显著增长，合计719亿美元，同比+62%，环比-1%，主要来源于 对服务器及数据中心等AI和云基础设施的投资。具体看：（1）微软：FY25Q3，资本开支167亿美元，同比+53%，环比+6%； （2）谷歌：FY25Q1，资本开支172亿美元，同比+43%。环比+20%； （3）亚马逊：FY25Q1，资本开支250亿美元，同比+68%，环比-10%； （4）Meta：FY25Q1，资本开支129亿美元，同比+102%，环比-10%。

AI大模型用户规模和使用量的快速增长是驱动海外云厂商扩大资本开支的主要动力。 谷歌月度Tokens的处理量由2024年4月的9.7万亿提升到2025年4月的480万亿。尤 其是自Gemini 2.0在2025年2月推出以来，其驱动2025年3月-2025年5月AI Overviews的访问量的增速达到了116%。根据微软FY25Q3财报电话会议，25Q1， 微软处理了100万亿tokens，同比增长了5倍；GitHub Copilot用户数超1500万，同比 增长4倍；M365 Copilot已覆盖数十万客户，同比增长3倍。相较于2024年，2025年 以来，海外云厂商算力基础设施投入的驱动因素已逐渐由训练开发切换到推理应用。 展望2025年下半年，随着AI大模型在各行业的持续渗透，海外云厂商AI算力基础设 施相关的资本开支预计保持高位，但考虑到实际AI应用落地的节奏以及2024年资本 开支的高基数，资本开支的增速或存在短期波动的可能性。

国内互联网厂商AI应用逐步落地，投入端务实灵活。25Q1，腾讯和阿里的资本开支 分别为275亿元和246亿元，分别同比增长91%和123%，但环比减少25%和23%。一 方面，受春节假期和供应链波动影响，25Q1单季度云厂商的资本开支有一定波动； 另一方面，在AI应用逐步落地的推动下，国内云厂商对于AI算力基础设施方面，保持 积极投入的态势。腾讯方面，AI驱动效果广告精准投放效率提升，支撑长青类游戏用 户活跃度增加，形成实质性业务贡献。阿里方面，AI产品在众多的行业垂直领域获得 更广泛应用，相关产品收入连续七个季度实现三位数增长。我们认为，AI投资与腾 讯、阿里等大厂的核心业务已开始形成协同效应，并逐步实现商业化落地。在AI应用 持续渗透的趋势下，2025年下半年，AI基础设施相关投入有望持续保持在较高水平。

英伟达 AI 集群产品出货量大幅增加。2025Q1，英伟达数据中心业务营收 391.1 亿 美元，同比增长 73.3%，其中以 AI 芯片为主的计算业务营收 341.6 亿元，同比增长 76.1%；以交换机为主的网络业务营收 49.6 亿元，同比增长 56.3%。Blackwell 芯片 和 GB200 NVL72 产品自 2024 年 10 月出货以来，出货量逐季度上升。25Q1，主要 的云厂商平均每周部署近 1000 个 NVL72 机架，Blackwell 芯片占数据中心计算业 务的比例达到了 70%。GB200 NVL 72 的大规模出货反映了融合 AI 服务器、高速网 络通信和算力调度优化的 AI 集群产品是更加符合 AI 大模型训练和推理需求的产品。 而英伟达在 2025 年 3 月推出的 GB300 NVL72 产品性能进一步提升，在 25Q2 开 始规模化出货，有望进一步推动英伟达数据中心业务的增长。

国产算力厂商加快布局 AI 算力集群产品。2025 年 4 月，华为推出的 CloudMatrix 384 产品由 384 个昇腾芯片组成，可提供 300 PFLOPS 算力，实现了相当于英伟达GB200 NVL72 集群 1.7 倍的性能。CloudMatrix 384 不仅在芜湖、贵安、乌兰察布、 和林格尔等智算中心上线，还以 AI 云服务的形式给多个企业客户提供算力支持，包 括新浪、硅基流动、面壁智能、科大讯飞等。此外，在 2025 年 4 月的 Create 2025 百度 AI 开发者大会中，百度智能云发布昆仑芯超节点产品。展望 2025 年下半年， 基于昇腾、昆仑芯等国产 AI 芯片的 AI 算力集群产品凭借优异性能有望取得较好商 业化落地，这有望推动芯片、服务器、交换机等各环节算力厂商加强技术和产品的 合作。国产AI算力集群产品有望成为下半年各算力厂商产品研发和市场拓展的重点。

针对万卡集群的场景，国产算力厂商推出集群交换机产品。2025 年 4 月，新华三公 司发布了基于 DDC（Diversity Dynamic-Connectivity，多元动态联接）架构的算力 集群交换机 H3C S12500AI。实测数据显示，基于 DDC 架构的组网方案相比传统方 案有效带宽提升达 107%。其网络交换单元（NCF）采用盒式设计，支持高达 128 *800G OSFP 信元端口，网络处理单元（NCP）下行端口兼容 36*400G Q112 以太 端口与 18*800G OSFP 以太端口，灵活适配主流网卡形态，确保高效稳定的接入体 验。基于 NCF+NCP 的多级组网模式，DDC 架构可实现超 7 万卡的大规模集群互 联。我们认为，新华三的交换机产品有望受益于各厂商为开发和应用 AI 大模型而加 大 AI 算力集群的投入。