睿创微纳优势及业务布局分析

布局全产业链，海外市场快速拓展。

布局全产业链，具备核心技术及生产工艺。公司已掌握集成电路设计、MEMS 传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外 成像全产业链核心技术及生产工艺。1）晶圆环节，CMOS 读出电路由晶圆 供应商根据发行人提供的 CMOS 读出电路设计图为公司定制化生产。 MEMS 传感器晶圆以 CMOS 读出电路晶圆为衬底，采用部分工序委托加 工的方式生产。其中氧化钒相关的核心工艺自主加工，其他通用工艺委托代 工厂加工。2）从晶圆至红外 MEMS 芯片之间的生产工序均由公司自主独 立完成。3）子公司艾睿光电对红外 MEMS 芯片进行质量检验、元件组装、 芯片贴装、引线键合及真空封装后即成为探测器，并将探测器与图像处理电 路、电源电路等 PCB 电路组装后形成机芯。4）整机也是由公司进行设计 研发，艾睿光电进行自主生产。

产品谱系齐全，布局新技术新产品。红外探测器方面，公司拥有 17μm、12 μm、8μm 等多个产品系列；机芯模组覆盖长波非制冷、中波制冷、短波制 冷等多个波长。公司布局 10μm 产品序列，640×512 新产品已转入小批量 试制阶段，并拓展开发高灵敏度 2560×2048 超大面阵产品，完成样品初样 验证；优化提升m 系列产品，实现高性能、长寿命、小型化目标，其中 12μ 1280×1024 高性能小型化产品已转入量产，640×512 超小型化产品已开展 设计工作。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术，拓展产品封装路线及工艺， 推动产品小型化、轻量化，提升封装寿命及可靠性，满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。布局车载领域，车规级非制冷红外探测器已开展设计 工作。在红外图像处理芯片方面，第二代红外图像处理芯片，已完成产品导 入，可以更好的满足产品在图像质量、接口类型、功耗、延迟、可靠性等方 面的升级需要。光子器件方面，完成 15μm640×512InGaAs 探测器和 12.5 μm 1024×1 InGaAs 线列探测器的小批量阶段验证，两型探测器及相应机 芯产品开始交付客户；研制数字化 15μm640×512 InGaAs 探测器、15μm 1280×1024 InGaAs 高清探测器、25μm 512×2InGaAs 线列探测器；正在 进行下一代产品研制与技术攻关。

推出全球首款 8μm 大面阵非制冷红外探测器芯片，技术实力雄厚。2021 年 公司发布世界第一款 8μm 1920×1080 红外探测器芯片，推动全世界小像元 红外热成像光学和图像算法等技术发展，推动超小像元红外焦平面探测器芯 片在多个新领域广泛应用。同时积极拓展 8μm 系列产品集，1280×1024 及 640×512 两款新产品已完成初样研制，提出行业第一个红外真彩转换算法 并建立第一个红外开源平台。2023 年 9 月，睿创微纳全资子公司艾睿光电 成功推出 8 微米 VGA 红外热成像探测器芯片，夯实公司在非制冷红外领域 国内领先，国际先进的技术地位。

公司收购无锡华测股权，布局 T/R 组件业务。在微波领域，公司建立完整产 业链，以 T/R 组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层 的微波半导体方面持续建设核心竞争力。公司于 2018 年设立全资子公司成 都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；2021 年， 公司以自有资金 28,126.52 万元收购无锡华测 56.253%的股权。无锡华测主 要致力于微波电子产品的研发和生产，产品涉及微波前端、微波固态功放、 微波频率综合系统、微波收发组件（T/R 组件），以及通信、导航、遥感领域 系统级微波电子产品等，主要客户为国内雷达研制生产单位。 背靠航空工业 607 所，无锡华测技术优势显著。无锡华测原第一大股东为中 国航空工业集团公司雷华电子技术研究所（607 所），是我国最早组件的唯 一机/弹载雷达专业研究所，成立初期先后完成"射雷-2 号”的设计定型和 317、 317 甲，山-7 雷达、山-10 雷达，204、698 雷达和连续波发射机正式样机的 研制，开展 205 截击雷达、PD 雷达和相控阵雷达技术的预阱工作。到 20 世 纪末，607 所完成以某型雷达为代表的机载火控雷达系列、机载合成孔径雷 达系列、轻型火控雷达系列、机载气象雷达系列和机载连续波照射器系列等 四十多个型号的研制开发和生产任务；完成机载无源,有源相控阵雷达、机载 高分辨率合成孔径雷达、机载毫米波雷达、机载射频传感器综合和射频天线 综合以及国家 863 计划项日等 84 项关键技术研究。公司与雷华电子技术研 究所签订战略合作协议，双方将共同支持无锡华测的发展，将无锡华测打造 为国内微波与射频行业的重要企业。

享受微波市场发展红利，布局低轨卫星通信领域。微波行业的市场规模较大， 根据 Yole 公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路 每年市场规模超过 200 亿美元，且未来多年将保持超过 10%的年均复合增 长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过 30 亿美元，且未来 多年将保持超过 5%的年均复合增长率。低轨卫星通信网络在全球通信和互 联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫 星市场进入快速成长期。在微波领域，公司掌握硅基波束赋形芯片技术、化 合物基 MMIC 芯片技术、T/R 组件设计技术、相控阵天线系统集成技术等， 可为客户提供硅基及化合物基 MMIC 芯片、射频前端芯片与模块、T/R 组件 产品以及微组装代工服务。同时可为有需要的客户提供相控阵天线等微系统 及子系统产品和解决方案，产品可以广泛用于地面无线通信、卫星通信、民 用低空及地面监视雷达等领域。公司重点布局低轨卫星通信领域，可为卫通 领域客户提供从微波芯片到相控阵天线的全方位射频微波解决方案与产品， 自研的核心芯片与组件、模块可广泛应用于车、船、机、便携设备等各种卫 星互联网终端。