艾森股份股权结构、研发投入及产品进展如何？

电镀+光刻湿化学品驱动营收高速增长， 拟收购马来西亚INOFINE夯实湿电子化学品布局。

公司控股股东为张兵，实际控制人为张兵、蔡卡敦夫妇。截至2024-11-19，张兵、蔡卡敦分别直接持有 公司21.59%和7.77%的股份，张兵作为执行事务合伙人通过艾森投资间接控制艾森股份6.66%的股份。张 兵、蔡卡敦夫妇持有及控制公司合计36.02%的股份。

销售费用：销售费用变动主要系公司规模扩大，职工薪酬、差旅费等费用增加，与公司营业收入增长匹配。 管理费用：管理费用变动主要系公司规模扩大，职工薪酬、折旧、服务费增加，随着公司销售规模的扩大， 规模效应逐渐显现。 研发费用：公司为巩固和增强自身核心竞争力而不断加码研发，实现技术突破和产品创新，研发费用率维 持在相对高的水平。 财务费用：2021年及以前，公司财务费用金额较小，主要为银行短期借款、票据贴现的利息支出。2022 年后，公司财务费用为负，主要系2021年6月进行外部股权融资，货币资金相对充裕，存款利息收入增加。

拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权夯实湿电子化学品领先地位，快速布局东南亚市场。公司拟使用 自有资金1,400万林吉特（根据评估基准日时中国人民银行公布的林吉特对人民币汇率1.5415折合人民币 2,158万元，以下均根据该汇率数据折算）通过下属新加坡全资子公司（INOFINEPTE.LTD.，以下简称 “新加坡子公司”或“受让方”）为投资主体，收购BISChemicalsSdnBhd和MockPhoiChing（以下单 称或统称“转让方”）持有的INOFINECHEMICALSSDNBHD（以下简称“INOFINE”或“标的公司”） 80%股权。本次交易完成后，INOFINE将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。

标的公司的主营业务及主要产品为表面处理和清洁产品、电镀化学品的销售。标的公司23年的营收为 2,241.83万林吉特（3,456万元人民币），净利润为233.69万林吉特（360万元人民币）；标的公司23年 末的资产总额为1,259.09万林吉特（1,941万元人民币），资产净额为717.44万林吉特（1,106万元人民 币）。本次交易将有助于进一步夯实公司在湿电子化学品领域的领先地位，快速布局东南亚市场。

相较于五金卫浴、汽车装饰等通用电镀，应用在集成电路领域的电镀液及配套试剂具有配方精细、技术含 量高、质量要求高等特点，属于电镀领域的高端产品，技术具有较强的延展性。  公司跟随国内半导体行业的发展，立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，沿着产业链向其他应用领域发 展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。目前公司在售及在 研电镀液及配套试剂产品所对应的细分市场规模整体超过20亿元。

电镀液：半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀 添加剂是影响电镀功能的核心组分。公司的电镀液主要用于传统封装及电子元件的引脚表面镀锡，主要为 基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电路或电子元件引脚表面沉积一层均匀、致密的纯锡 镀层，利用锡导电性好、易钎焊的特性实现集成电路、电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能。 公司的电镀液已被长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等集成电路封测及电子元件头部企 业广泛使用，产品质量经过长期验证，品质稳定可靠。

目前公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用 g/i 线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造 i 线正性光刻胶，目前晶圆制造正性PSPI已获得主流晶圆厂的首个国产化材料订单。未来三年，公司光刻胶 的研发方向仍立足于先进封装、显示面板和PSPI三大领域，并适当向更高分辨率的 KrF/ArF 光刻胶延伸。

在先进封装领域，公司将在现有先进封装用 g/i 负性光刻胶 ATR-150N 的基础上，逐步丰富产品线，完成 适用于 RDL、金凸块工艺的光刻胶研发。在显示面板领域，公司将持续推进 OLED 阵列制造用光刻胶全膜 层应用的测试认证工作；同时，进一步丰富产品线，完成 LTPS 阵列制作用正性光刻胶的研发。同时将继 续攻关集成电路、显示面板制造的关键材料 PSPI，完成先进封装、晶圆制造所需的 PSPI 产品研发。