艾森股份发展历程、主营业务及经营看点有哪些？

国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装领域。

1. 以传统封装电镀系列化学品起步，逐步向先进封装等领域延伸

艾森股份成立于 2010 年，2023 年 12 月在上交所科创板上市。公司为国内领先的半导体材料提供商，自成立以来，专业致 力于电子化学品的研发、制造和销售，为用户提供化学材料、应用工艺和技术支持的一体化整体解决方案。 公司以传统封装电镀系列化学品起步，于 2016 年起逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商， 并于 2018 年开始逐渐向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业 务板块。自设立以来，公司核心业务、主要产品的演变主要经历三个阶段，具体情况如下：

（1）2010-2015 年：逐步完善传统封装及电子元件电镀液产品体系。成立初期，公司以传统封装电镀系列化学品起步，围 绕集成电路及电子元件的引脚表面电镀逐步完善电镀液及配套试剂的产品体系，陆续推出了电镀添加剂、祛毛刺液、除油剂、 去氧化剂、中和剂和退镀剂等产品，凭借良好的产品质量、性价比和本地化的技术支持服务不断拓展自身市场份额。

（2）2016-2019 年：持续巩固传统封装电镀化学品市场地位，以光刻胶配套试剂切入先进封装市场。2016 年起，公司持 续改进各类电镀液及配套试剂产品，进一步巩固自身在传统封装电镀化学品领域的市场地位，同时开始战略布局半导体制造 过程中光刻环节所需的各类电子化学品。2016 年下半年，公司扩充研发团队，引进核心技术人员向文胜、杜冰，积极开展 光刻胶及配套试剂的研发。2017 年起，公司陆续推出了附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等多款产品，以光刻胶配 套试剂进入先进封装市场，积累客户口碑和产品研发与应用的经验。同时，公司与潍坊星泰克合作开展先进封装用 g/i 线正 性光刻胶在客户的导入工作，积累光刻胶在客户认证的经验。

（3）2020 年至今：光刻胶配套试剂收入持续增长，光刻胶产品逐步实现突破，先进封装电镀液产品取得新进展。随着国 内封装厂商先进封装产能的持续提升以及公司光刻胶配套试剂产品的认证推广，公司光刻胶配套试剂收入规模持续增长。光 刻胶产品也陆续取得突破，公司先进封装用 g/i 线负性光刻胶于 2022 年通过长电科技、华天科技的测试认证并开始批量供 应；OLED 阵列制造用正性光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造用 i 线正性光刻胶分别通过京东方及华虹宏力的认证并进入 小批量供应阶段。同时，公司持续完善电镀产品体系，积极研发先进封装及晶圆制造所需的电镀液及添加剂。先进封装用电 镀铜基液在华天科技实现正式供应，用于先进封装 Bumping 工艺的电镀锡银添加剂也通过了长电科技的认证。晶圆制造用 大马士革镀铜工艺的添加剂现已完成实验室小试，目前正处于中试阶段。

公司实际控制人为张兵、蔡卡敦夫妇。张兵硕士毕业于复旦大学，目前复旦大学微电子与电子固体学博士在读，曾担任陶氏 化学电子材料华东区销售主管、新加坡 PMI 公司销售服务经理，2010 年 3 月至今在艾森股份担任董事长。蔡卡敦硕士毕业于上海交通大学，曾担任 AVNETCO.销售市场经理。2007 年至 2012 年曾任上海龙旗科技股份有限公司供应链总经理，2015 年至 2018 年曾任广州慧智微电子有限公司总经理助理，2018 年至 2019 年曾任深圳日海物联技术有限公司副总裁。

2. 围绕电镀和光刻环节布局，与封测厂商深度合作

公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大 产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。 公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。 下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电 路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。

2022 年，公司收入增速放缓，净利润下滑，主要系受到 2022 年下半年国内半导体行业景气度下降的不利影响。2023 年上 半年，国内半导体市场延续 2022 年下半年的下行周期，下游需求持续低迷。由于公司电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、 锂电等新能源领域，2023Q3，公司在光伏、锂电等新能源领域的销售收入为 701.45 万元，有效拉动了收入规模的增长。根 据公司招股说明书披露的信息，公司预计 2023 年营业收入为 3.5 至 3.8 亿元，同比增长 8.10%至 17.37%；净利润预计为 3,300至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%；扣非净利润预计为2,400万元至2,800万元，同比增长66.63%至94.40%。 净利润与预计扣非后归母净利润的差异主要系预计收到的政府补助以及增值税进项税的税收优惠。

从营收结构上来看，电镀液及配套试剂一直保持 40%以上份额，且贡献了 70%以上的毛利。2023H1，电镀液及配套试剂、 电镀配套材料合计销售收入占主营业务收入的 80%以上，是主营业务收入的主要来源，其中电镀液及配套试剂产品收入保 持增长，仍是公司的第一大业务板块，同时光刻胶及配套试剂的收入占比近20%。 从毛利结构来看，2023H1，公司电镀液及配套试剂毛利为 3160 万元，占主营业务毛利的比重为 76%，为公司毛利的最主 要来源，较为稳定；光刻胶及配套试剂毛利为 850 万元，占主营业务毛利的比重为 20%；电镀配套材料的收入规模较高， 但毛利金额较低，毛利贡献较小且在 2022 年度因锡材价格大幅波动导致出现亏损。

公司可根据客户在电镀、光刻等环节对于电子化学材料的需求，为其提供整体解决方案（Turnkey），包括为其匹配相适应的 电子化学品，并提供应用工艺优化及技术支持。除自产产品外，整体解决方案中部分产品如公司不具备生产条件、或自行生 产不具备经济性的，公司会通过外购方式补足，外购产品与自产或外协产品相互配合以满足客户生产要求。按应用领域去看， 公司主营业务收入主要来源于传统封装及电子元件领域，但先进封装领域收入增长较快。

2020-2022 年，受原材料价格上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等多方面因素影响，公司主营业务毛利率持续下降。 其中，电镀液及配套试剂的毛利率受原材料价格上涨和折旧摊销增加等因素的影响持续下降，但下降幅度低于整体毛利率下 降幅度，且仍保持在较高水平；由于光刻胶及配套试剂产品收入仍处于快速增长阶段，收入结构变化较大，低毛利的去除剂、 显影液类的产品占比提高，使得 2021 年及 2022 年光刻胶及配套试剂板块毛利率大幅下降；电镀配套材料产品的毛利率分 别为毛利率水平较低，但收入占比又持续提高，拉低了公司主营业务的毛利率水平。2023 年上半年，受益于主要原材料价 格有所回落，毛利率企稳回升，公司主营业务毛利率为 28.34%。公司综合毛利率及其变动趋势与同行业可比公司的平均水 平基本相符，与上海新阳较为接近，在同行半导体材料公司中处于中下水平。 公司期间费用率在 20%上下，费用结构保持稳定。2022 年开始，公司南通工厂投产，折旧与摊销金额大幅增长，导致费用 端有所增长。由于艾森股份营收规模仍较小，虽期间费用控制稳定，但综合净利率水平仅高于晶瑞电材。

3. 公司具备功能性湿化学品底层技术能力，核心技术人员产业背景深厚

公司产品主要包括电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂两大类，均为复配型功能性化学品，在产品的研发和生产过程，均 会涉及配方研发、生产工艺术控制和产品应用等环节，对应复配技术、生产工艺技术和应用技术等底层技术，其中，复配技 术确定产品配方、生产工艺技术实现产品量产、应用技术实现产品与工艺、设备的匹配并为复配技术提供数据和实验手段积 累。综上，公司基于自身在复配技术、生产工艺技术及应用技术等底层技术上的长期积累，形成了功能性复配电子化学品的 研发、适配和技术支持能力，并在此基础上实现了产品板块的延伸。 公司的主要产品与下游行业结合紧密，研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长的特点。新 产品的配方设计、原料选取、配方配比、工艺控制参数需要经历反复多次的论证和测试工作，且需要通过客户长期、严格的 认证，因此新产品从研发到正式投入产业化需要经历较长的时间，一般 2-5 年。公司需要进行大量原材料筛选、配方设计和 验证，并研发相应的生产工艺、检测手段以确保品质的稳定。以公司小规模量产的先进封装用 g/i 线负性光刻胶为例，仅在 树脂合成方面公司便进行了上千次的实验测试。

公司掌握电镀及光刻环节所需电子化学品的复配配方、生产工艺及应用技术，基于上述底层技术公司开发了各类产品核心技 术，包括环保清洗化学品制备及应用技术、高温回流焊变色化学品制备及应用技术、电镀液抗氧化添加剂制备及应用技术、 电镀效果增益添加剂制备及应用技术、非金属底材上的表面金属化产品制备及应用技术等。此外，公司拥有大马士革铜互联 工艺镀铜添加剂、LTPS 阵列制作用正性光刻胶、OLED 薄膜封装用光固化喷印油墨、先进封装用及晶圆制造钝化防护层PSPI 等相关技术储备，为公司持续发展和保持持续竞争力提供有力保障。 经过多年的技术研发积累，针对电子化学品，公司在配方复配技术、工艺参数设计、生产过程控制及品质控制检验等多领域 积累了大量研发经验，并形成了较为丰富的技术成果。根据公司招股说明书，截至 2023 年 6 月 30 日，公司已获发明专利 授权 30 项，专利覆盖各类公司主要产品。

公司持续保持研发投入的增长，不断加强研发团队建设。公司已经建立了专业性强、行业经验丰富、梯队层次齐备的技术研 发团队，截至 2023 年 6 月 30 日，本科及以上学历人员占比在 62%以上，其中技术研发人员 52 人，占比 30.59%。公司核 心技术人员产业背景深厚，管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有 10 年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司 管理及半导体材料行业经验，具备先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握。核心技术人员包 括向文胜、赵建龙、杜冰和胡青华 4 人，其中总经理向文胜本科毕业于国防科技大学，曾先后任职于中国三江航天集团有限 公司、新辉开科技（深圳）有限公司、金朋芯片封装测试（上海）有限公司、安靠封装测试（上海）有限公司。2010 至 2016 年任珠海越亚半导体股份有限公司副总经理，2016 年 5 月至今在艾森股份担任总经理，2017 年 11 月至今任艾森股份董事。