峰昭科技发展历程、主要产品及经营情况如何?

峰昭科技发展历程、主要产品及经营情况如何?

最佳答案 匿名用户编辑于2025/01/06 11:40

专注细分赛道,争做电机驱动控制芯片领导者。

1. 十四年深耕,引领电机驱动芯片研发设计

公司成立于 2010 年,是一家专注于研发高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的半导体设计公 司。公司长期致力于 BLDC(无刷直流)电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务, 其产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业、汽车及机器人 等领域。 2011 年,公司正式发布首颗电机驱动控制三相无感 BLDC 芯片;2013 年,公司驱动芯片 首颗单相 BLDC;2016 年,MCU-FU6831 内部集成电机控制硬核和 8051 内核,进入智 能家电领域;2018 年,旗下驱动控制芯片累计出货量突破一亿大关;2022 年成功登陆上 交所科创板。截至 2024 年上半年,公司已累计取得境内外专利 117 项,其中发明专利 65 项,以丰富的创新成果为持续高质量发展赋能续航。

2.芯片+系统级服务,MCU贡献五成以上营收

作为专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司,公司产品涵盖电机驱动控制的 全部关键芯片。包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片,通常按照 1:3:6 比例,共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系。其中 IPM 可用于白电和机器人,公司寄予较高期望, 单价相对高,产品集成度高,性能好,成本控制好。

公司的主要产品包括: (1)电机主控芯片 MCU/ASIC:属于控制系统大脑,实现电气信号检测、电机驱动控制 算法及控制指令生成等; (2)电机驱动芯片 HVIC:由于主控芯片难以直接驱动大功率的 MOSFET,需要 HVIC 作为驱动芯片,起到高低压隔离和增大驱动能力的功能; (3)电机功率器件 MOSFET:能够输出较大的电流,发挥电压控制功能,具有高输入电阻、低噪声、低功耗和可靠性高等特点; (4)智能功率模块 IPM:将功率开关器件和驱动电路集成在一起,内部包括了过压保护, 过流保护,过温保护,短路保护,欠压保护等检测电路。

产品方面,2020 年以后电机主控芯片 MCU 占营收 6 成以上,是公司最主要的销售收入 来源。MCU 由 2019 年占营收比例 57.86%上升至 2024H1 占比 61.75%,实现营收 1.74 亿元,同比增长 51.66%,MCU 销量快速增长主要由于公司具备高集成度、高稳定性等优 势,适用于多种场景要求,抓住电机控制芯片进口替代、国产化替代的机遇;HVIC 占比 有所回升,由 2019 年占比 9.37%上升至 2024H1 占比 15.14%。2024H1 智能功率模块 IPM 实现部分增幅,营收占比较上年同期增长 3.47 个百分点。

3. 近年来公司稳健经营,研发投入持续加大

营收增速快,质量高。公司 2019-2023 年营业收入总体保持较快的增长趋势,由 2019 年 的 1.43 亿元增长至 2023 年的 4.11 亿元,CAGR 为 30.26%。公司持续战略布局,产品 销量增长,营收同比增长可观,2024 年前三季度实现营收 4.33 亿元,同比增长 53.72%; 实现归母净利润 1.84 亿元,同比增长 48.23%。公司盈利能力持续保持较高水平,2023 年毛利率和净利率有所下降,主要受市场竞争影响,公司在扩大市场份额过程中,部分产 品价格承压;24Q3 公司毛利率 52.49%,环比增长 0.25pct,稳中有升。

MCU 业务毛利较高,盈利能力逐渐优化。毛利率结构中,MCU 和 ASIC 的贡献最为突出, 在 60%上下。2023 年公司 MCU 芯片销量约为 2019 年的 4 倍,规模化的采购量有利于上 游节约晶圆制造和封测加工的批量生产成本,促使公司电机主控芯片 MCU 销售单位成本 在 2022 年有明显下降,2023 年有所上升主要系市场竞争影响。 公司具有较强自主定价权,毛利率高于国内同行业平均水平。公司紧扣应用场景复杂且多 样的电机控制需求,坚持技术研发的自主及创新路线,在自主芯片内核、算法硬件化、器 件集成化等方面走在竞争对手前列。

降本增效,费用管控得当。公司 2019-2023 年期间费用率由 2019 年的 8.99%降至 2023 年的 6.43%,公司注重费用管控,盈利能力逐年改善。2024 年前三季度公司销售/管理/ 财务费用率为 3.01%/4.03%/-4.29%,分别同比-1.26/-1.76/+0.18pct。 研发费用持续增加,构建技术护城河。公司重视自主研发,坚持走自主创新、高质量发展 之路,研发费用增强产品竞争优势。公司研发费用持续上升,保持较高增速,2023 年公 司研发费用总计 8467.43 万元,同比增长 32.63%,研发费用占当期营业收入比例为 20.58%,同比提高 0.82 个百分点。2024 年前三季度公司研发费用总计 6507.88 万元,同比增长 25.13%。

参考报告

峰岹科技研究报告:高性能“自研内核”电机MCU领导者,登岧嶤之“小巨人”.pdf

峰岹科技研究报告:高性能“自研内核”电机MCU领导者,登岧嶤之“小巨人”。峰岹科技自研的“双核”MCU区别于通用MCU公司具有显著的技术优势,毛利率领先。公司长期深耕泛小家电、白色家电等细分领域,并积极领航拓展汽车、人形机器人等新兴领域,有望迎来快速发展。自研内核构建技术护城河,毛利率稳居50%+。公司自研“8051+ME(MotorEngine)”双核MCU,其中,算法硬件化的ME内核,能显著提升芯片的性能,与采用ARM公司Cortex-M系列内核的通用MCU的其他公司相比,无需支付IP授权费用。...

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