峰昭科技发展历程、营收与核心竞争力分析

峰岹科技是一家怎样的公司。

一、高速增长、技术驱动、应用拓展、运营稳健

峰岹科技（深圳）股份有限公司成立于2010年，公司自成立以来专注于BLDC电机驱 动控制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通 信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司紧扣应用场景复杂且多样的BLDC电机 控制需求，从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，设计 出具备高运算能力、高集成度、高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机 驱动控制芯片，以满足下游不断变化的应用需求。 总结来看，我们将公司的发展历程分为三个阶段： 2010-2018 年：从0到1阶段，公司在成立前几年核心精力在于技术研发和产品拓展， 公司在2015年推出了符合市场需求的ME&8051内核，这已是公司的第三代产品。 2018年开始，公司产生约9143万元实质性营收，公司的驱动控制芯片累计出货量也 在2018年突破一亿大关。 2019-2023 年：这个阶段行业和公司都在国产替代大周期中完成了突破式发展，在 供应链缺货、国产替代等行业β下，公司完成了2022年A股IPO上市、2023年营收超 4亿元，在小家电站稳基本盘，并在白电和车载、服务器、传感器等加大投入，培育 下一个中长期的增长曲线。 2024-至今：公司走到了产品品类扩展和产品高端化阶段，这个阶段核心两个看点： （1）在白电、汽车、工业等领域的持续放量；（2）基于电机控制的整个系统中，公 司在BLDC MCU以外的环节的进展。

公司维持较高营收复合增速。2019 -2021年公司年营收增速分别为56%、64%、41%， 受益于行业较好成长性、半导体周期性等因素，公司维持高增长，2022年在行业周 期去库存压力下，公司营收3.23亿元，同比-2%，但也好于位于同一赛道的家电IC、MCU公司。2024年公司营收6.00亿元，同比增长45.9%，2025年Q1公司实现营收 1.71亿元，同比+47.3%，单季度营收创新高，公司重回高速增长，2019-2024，公 司营收CAGR约37%，高于行业自身增速。利润方面，公司2024年实现归母净利润 2.22亿元，同比+27.18%。随着规模效应体现，公司净利率从2018年的15%提升到 2024年37%，整体维持在40%上下的高水平。

从产品类别看，公司产品涵盖电机驱动控制环节全部关键芯片。公司主要产品包括 电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片，通常按照1:3:6比例，共同组成BLDC电机驱动 控制的核心器件体系。MCU芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动 控制算法及控制指令生成等，MCU通常包含通用处理器内核、内存、输入/输出接口 及其他模组，而ASIC则是针对特定控制情境而设计，其内部电路和逻辑是针对特定 算法和任务而设计；HVIC作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。 IPM是将MCU/ASIC、HVIC及MOSFET合封在一起，能减少外部元件的数量及PCB 面积，精简电机驱动控制系统的设计，并为客户提供简单高效的解决方案，适用于 某些特定的电机驱动控制场景（例如内置电机及狭小空间限制）及在若干高压环境 下使用（如白色家电）。

从营收结构来看，公司营收以MCU/ASIC主控IC产品为主。2022-2024年， MCU/ASIC主控产品的合计营收占比分别达78%、78.5%、78.2%，HVIC和MOSFET 产品更多是作为配合主控IC配套出货以满足客户需求的定位。此外，随着公司产品 在白电客户端的放量，IPM产品的营收占比也不断提升，从2022年的约475万元营收 （营收占比1.5%）提升为2024年4337万元营收（营收占比7.2%）。

公司综合毛利率维持50%以上高水平，各项主营业务毛利率稳健提升。公司2022、 2023、2024综合毛利率分别为57.3%、53.2%、52.2%，稳定在50%以上，居行业较 高水平。分业务来看，公司各项主营业务毛利率近年来均表现稳健，其中占比营收 主力的MCU、ASIC等业务的毛利率在2022-2024年分别为61.12%、56.67%、55.71% 以及60.57%、52.44%、58.92%，高于公司综合毛利率。

公司坚持技术驱动，在技术、专利等方面积累相对较多。公司2022-2024研发费用同 比增速分别为55.7%、32.6%、37.9%，研发投入持续增长；研发费用率方面，2024 年研发费用率为19.4%；2022年-2024年，研发费用率均在20%左右，趋于稳定。自 2020年起，公司研发人员占比稳定在70%以上，技术人才占比较高，表明公司以创 新驱动产品发展，研发人才较为稳定。高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成 立早期 就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，大部分研发人员由 公司直接从高校招聘，坚持内部培养、自主培养。

从下游来看，公司产品在多个下游终端市场实现应用，客户资源优质丰富。公司产 品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。 公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力， 在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。根据公司A股IPO招股书，公 司芯片产品及方案被境内外知名厂商所采用，如：美的、海信、小米、大洋电机、松 下、飞利浦、海尔、方太等；全球知名电机厂商——日本电产，也选择公司作为其电 机驱动控制芯片供应商之一，日本电产所生产的BLDC电机服务于全球客户。 公司近年来在白电、汽车等应用领域进展迅速，营收结构趋向均衡。根据公司港股 IPO招股书，2024，智能小家电、白色家电、电动工具及运动出行、工业、汽车在公 司营收占比分别约为50%、20%、12%、10%、7%。基于长期深耕及对头部客户拓 展的深入，白色家电领域销售收入及占比继续增长，从2022年10.3%占比上升至 2024年的19.6%。公司在汽车电子领域的持续研发投入，2022年上半年公司推出车 规级BLDC电机控制专用芯片FU6832N1，新产品广泛应用在车身控制相关的电机控 制领域，车规级芯片占营收比重从2022年2.6%上升至2024年的7.3%。 公司在小家电市场市占较高，白电、汽车和工业市场份额提升空间大。如图15所示， 结合市场空间测算和公司的营收拆分，估算2024年公司在智能小家电份额在20%+， 而白电、汽车、工业等市场公司份额在个位数，还有较大提升空间。

公司运营稳健，ROA和ROE位于行业较好水平。公司2022年、2023年、2024年ROA 分别为9.8%、7.2%、8.6%，2022年、2023年、2024年ROE分别为10.6%、7.5%、 9.0%，相比于同行业内其他公司，峰岹科技的ROA，ROE整体维持稳定表现。2024 年，公司ROA，ROE分别为8.6%、9.0%，位于同行业较高水平，反映出公司资产运 营效率和股东回报较高。

二、核心竞争力：掌握 ME 内核、电机驱动架构算法、电机三方面核心 技术

总结来看，公司核心竞争力体现在公司拥有芯片设计、电机驱动架构算法与电机本 体三方面核心技术，能提供系统级整体方案。公司从底层架构上将芯片设计、电机 驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现 复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、 预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完 成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。

1. ME内核

芯片采用自研ME内核+通用MCU内核双核架构，性能指标优异。公司电机主控芯片 MCU采用“双核”结构，由公司自主研发的ME内核专门承担复杂的电机控制任务，通 用MCU内核用于处理通信等辅助任务。双核架构可确保复杂的电机驱动控制运作不 会消耗过多的运算能力，从而使电机主控芯片在处理电机驱动控制和其他辅助任务 时都能维持最佳性能，具备高集成度、高稳定性、高效率、多功能、低噪音等应用优 势。公司在电机控制专用ME内核设计时，根据BLDC电机控制场景要求，选择最适 合数据位数，如8位、16位、24位、32位等，在芯片设计环节具有更多柔性方案，可 以实现BLDC电机驱动控制效率、成本、性能等诸多维度的最优平衡。从实际运行效 果看，在电机驱动控制领域，公司电机主控芯片MCU主要性能指标已达到甚至超越 32位通用MCU标准。如表3对比行业其他企业来看，MCU芯片内核主要采用授权自 ARM的Cortex-M系列为主，需要支付一定的授权费用。

2. 算法

硬件化路径实现控制芯片算法，有效提高算法的运算速度和可靠性。在内在芯片算 法实现路径方面，公司专用芯片基于硬件化实现电机控制要求。公司将电机控制算 法拆分成位置估算器、PI调节、SVPWM、Clark变换、Park变换等多个具体步骤， 用硬件逻辑门电路将各个运行步骤设计成为算法硬件模块，组合搭配实现电机控制。 公司对120度方波控制、有感SVPWM、有感FOC、无感FOC全系列算法均实现算法 硬件化，有效提高了控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，为BLDC电机高速化、 高效率和高可靠性的实现提供有力支撑。

掌握全系列算法，电机驱动架构技术优势明显。不断迭代升级满足市场需求。公司 在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领 域开发了不同的驱动控制算法。目前公司掌握了120度方波控制、有感SVPWM、有 感FOC、无感FOC全系列算法；其中最为先进的无感FOC算法复杂，调试参数较多， 对算法设计团队有极高要求；公司基于自有的ME内核也实现了无感FOC算法硬件化。 凭借全系列算法产品，公司帮助下游产业客户解决诸如无感大扭矩启动、静音运行 和超高速旋转等行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代 提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。

无感FOC控制算法成为主流趋势。BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用， 其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从 方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随 之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。各种控制算法均有各 自的优缺点，具体的选择需要依据最终应用领域而定。各类算法中，无感FOC控制 算法最为先进，能够最大程度上实现高效率、低振动、低噪音以及高响应速度等控 制目标，因此逐渐成为主流趋势。

此外，公司产品集成度不断提升，符合行业发展趋势。为提高电机控制芯片的可靠 性、控制性能，降低控制系统体积以适应BLDC电机小型化、定制化的发展趋势， BLDC电机驱动控制架构正由完全分立逐步向全集成模块发展。公司电机控制专用芯 片在内部集成了电机驱动控制方案所需外设，如高速运算放大器、比较器、LDO、 预驱动，部分芯片还集成MOSFET，大大减少外围器件，最大程度上精简了控制板， 降低元器件所需面积，有效降低了产品生产成本。此外，公司的产品相较于使用合 封技术的通用MCU集成驱动，具有更高的可靠性和更低的维护成本。

结合核心竞争力ME内核和算法等两方面优势，我们看到公司体现在运营上的显著特 点——高毛利率。即公司的高毛利率来自于，ME内核、高集成度、供应链等优势， 在过去2022-2023年行业去库存阶段中，同行业公司产品毛利率有较大压力，公司在 保持业务规模相对稳定增长的同时，维持了较高的毛利率（即不动用价格策略的条 件下获取和保留了客户），这是公司alpha的体现。结合表9分析，公司的MCU产品 性价比明显，尤其是在集成度、调试难度、功耗等方面给客户带来了差异化。从客户 角度看，ME内核可以更方便客户内部开发人员更快上手，减少开发难度和时间，这 对于部分迭代变快、新进入玩家变多的智能家电、新能源车等赛道来说较为重要。

3. 电机技术

协助优化客户电机产品电磁结构，提供全方位电机技术服务以增强客户黏性，这也 是公司和同业给客户提供的较大的差异化服务之一。基于对电机电磁原理的深入了 解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本 控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电 机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户 提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的 服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。具体来看，公司具备三项关 键电机技术：（1）高转矩密度；（2）三相低速电机；（3）微型电机。这三项关键 解决都适用于结局当前电机新兴下游如机器人、无人机等场景的需求。

和三花控股成立合资公司研发和制造空心杯电机。2025年1月，公司布公告称，其与 三花控股集团签署《合作框架协议》：双方以合资公司为平台开展深入合作，充分利 用公司在空心杯电机（无槽 永磁交流电机）本体及相关产品技术和研发优势以及三 花工艺制造优势、市场资源优势等，共同拓展全球市场，实现产业联动及互利共赢 本次合作致力于空心杯电机（无槽永磁交流电机）前沿技术研究，旨在突破关键技 术瓶颈，深化产业应用，有利于公司的整体战略发展。

公司推出手机主动散热芯片，重新定义移动终端热管理标准。随着5G+AI时代算力 爆发，芯片性能与发热量同步攀升，传统被动散热已难应对移动端算力需求。公司 最新的手机主动散热全集成芯片FT3207以三大革新重构散热典范：（1）采用三相 无感正弦驱动，同效降噪可达1.6dB；（2）动态调节散热能效，芯片性能释放提升； （3）实现从游戏高负载到AI连续学习的全场景覆盖。受益于三相电机和正弦算法， FT3207的波形窗口角度更小。在相同转速下比其他风扇TNR（声音品质测试指标） 降低5.01dB。此外，该芯片集成了MOSFET、驱动器、LDO、比较器，外围器件仅 需一个电容，最小封装仅1.75mm*1.75mm*0.37mm，满足手机小型化设计的需求。

4. 系统级服务优势

基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级 服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推 广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺 乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终 端客户的应用上的痛点，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。公司 通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创 新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提 供成熟的整体解决方案等系统级服务，增强了客户的粘性，为销售规模持续增长提 供了强有力的支撑。