格科微经营看点在哪？

积极改善产品结构，CIS与显示驱动芯片双轮驱动。

消费下行影响营收：22/23年，受到地缘政治、全球通胀等国内外多重因素影响，消费电子市场整体低迷， 产品出货量减少；同时，行业强烈的去库存需求导致产品价格竞争加剧，导致22/23年营收下降。

产品结构不断优化：1）手机CIS领域，23年公司实现1,300万、1,600万及3,200万像素图像传感器产品量产 出货，23年1,300万像素及以上产品线实现营收3.42亿元；2）非手机CIS领域，公司进一步提升产品规格， 继400万像素产品导入品牌客户并量产后，23年公司正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613。 3）显示驱动芯片领域，LCD TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，已具备AMOLED驱动芯片产品的 相关技术储备，将很快推出AMOLED显示驱动IC产品。

23年，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已达到 预定可使用状态，自年中部分产线转固开始，公司逐步对产线计提折旧，对公司当期利润影响较大。根据规 划，该募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司 创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。该项目有助于实现公 司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业 化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售环节，目前，尽管公司已实现向 Fab-lite模式的转变，但仍有部分晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行。 23年公司受到地缘政治、全球通胀等多重因素影响，消费电子市场需求放缓，手机行业景气度降低。公司具 有传统优势的200-800万像素产品出货量减少；公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功，自23年9月起， 1,300万及3,200万像素产品已逐步实现量产，5,000万像素产品亦实现小批量出货，1,300万像素及以上产品 出货量稳步上升，但作为新进入者，公司在定价策略上有所控制，毛利率因此下降。  20年后显示驱动芯片毛利率大幅提升主要系市场缺货影响，目前有所回落。

研发费用：为支持高像素产品迅速迭代，23年相关研发费用 大幅提升，从而为公司高像素产品快速进入市场并提高占有 率提供强有力的支持。  管理费用：22年管理费用同比+168.32%，主要系22年募投 项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”尚 处于前期筹备建设阶段，开办费用增加；23年募投项目出开 办期，开办费用减少。 财务费用：22年变动主要系美元升值等汇率波动；23年变动 主要系公司借款增加，利息支出增加，且汇兑收益减少。

22年，公司1,300万像素及以上产品收入尚不足500万元人民币，但随着公司独有的“高像素单芯片集成 技术”研发成功，以产品GC32E1为例，相比于市场上同规格双片堆叠式3,200万图像传感器，消除了下 层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，面积仅增大约8%，显著提高了晶圆面积利用率，大大改善成 本结构。公司对中高端产品增长充满信心，为实现公司战略规划、经营目标、保持综合竞争力，2023年 激励计划采用1,300万像素及以上产品线收入作为公司层面业绩考核指标，公司业绩考核目标值为1,300万 像素及以上产品线2023-2026年收入分别不低于0.50/6.00/15.00/20.00亿元；公司业绩考核触发值为 1,300万像素及以上产品线2023-2026年收入分别不低于0.40/4.80/12.00/16.00亿元。