格科微主要产品、经营模式及经营情况如何？

打造 CIS 及显示驱动“双引擎”，实现 Fabless 向 Fab-lite 转型。

1.聚焦 CIS 和显示驱动赛道，凸显客户、技术等方面的协同性

公司成立于 2003 年，经过 20 年的发展，已经逐步发展成为国内领先的集成电路设计公司。公司聚焦在 CMOS 图像传感器 （COMS ImageSensor，简称 CIS，下同）和显示驱动芯片（Display Driver IC ，简称 DDIC 或者 DDI，下同）赛道。两项 业务相辅相成，表现出较好的协同性。研发方面，由于都处在显示赛道，CIS 负责处理输入，显示驱动主要应用在输出环节， 可以相互借鉴；客户方面，二者一定程度上有重叠，可以实现同步推广，比如手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、 汽车电子等终端应用；供应链方面，结构也存在较大的重合，比如晶圆制造和封测端，都可以实现一定程度上的共享，也有 利于提升公司的议价能力。此外，这二者在市场周期上，还是有一定的差异性，也可以平抑市场波动。

具体看这两大业务： （1）CIS。CIS 是一种光学传感器，是摄像头模组的核心元器件。从工作原理看，CIS 首先通过感光单元阵列将所获取对象 景物的亮度和色彩等信息，将光信号转换为电信号；再将电信号按照顺序进行读出并通过 ADC（数模转换模块）转换成数 字信号；最后将数字信号进行预处理，并通过传输接口将图像信息传送给平台接收。CIS 的性能好坏，是摄像头的光线感知 和图像质量的关键。 公司目前主要提供 QVGA（8 万像素）至 3200 万像素的 CIS。其中，公司的 3200 万像素 CIS 产品已经于 2023 年量产出 货，该产品将公司的市场定位从中低像素提高到中高像素。此外，公司的 50M、64M 和 100M 像素的高像素产品也正在研 发中。 公司在全球范围内积累了丰富的 CIS 终端客户资源，并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联 创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终 端品牌产品中。

（2）显示驱动芯片。显示驱动芯片是显示面板的主要控制元件之一，主要功能为通过对屏幕亮度和色彩的控制，以实现图 像在屏幕上的呈现。公司目前的显示驱动芯片产品主要为 LCD 驱动芯片。该芯片接收主板发送的信息，并将信息进行模拟 数字处理和算法处理形成指令，再通过控制输出电压调整液晶分子的偏转角度，从而达到控制屏幕显示效果的目的。公司生 产的 LCD 驱动芯片主要用于中小尺寸 LCD 面板，主要支持的分辨率介于 QQVGA 到 FHD 之间。

2. 加大晶圆制造端投入，从 Fabless 转向 Fab-lite

从经营模式来看，公司正在向 Fab-lite 模式转型。Fab-lite 是介于 Fabless（无厂芯片设计公司）和 IDM（垂直一体化模式） 之间的一种中间模式，这种模式将部分设计企业将标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而部分产品独有的特殊工 艺则由企业自主完成，从而实现了生产效率和产品质量的提升。 在 CIS 领域，高像素产品对工艺研发的要求较高，IDM 企业能够利用自有产线进行更为高效的内部研发协同，但由于资产投 入规模较大，面对下游需求波动的灵活性较差，在下游市场需求衰减时易出现产线空置风险；Fabless 企业能够根据自身规 划及市场需求，对采购规模进行灵活调节，因此对需求波动风险的抵御能力更强，但在上游产能供应不足时无法有效保障供 应链安全，且 Fabless 企业的工艺设计环节需通过与 Foundry 企业联合研发的形式进行，相应研发效率较低、成本较高，因 此Fabless 模式通常适用于追随市场较为成熟的产品，无法推动市场技术快速革新；Fab-Lite企业由于引入了部分自有产线， 研发效率能够得到显著提升，并能够快速响应市场需求，但也因规模较大的资产投入而在一定程度上削弱了风险抵御能力。

公司自有产线建设进展顺利，上市公开募集资金建设的“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”已经实现量产。 据公司自愿性公告显示，2022 年 8 月 31 日，格科微有限公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目” BSI 产线投片成功。公司 2023 年 9 月份公开交流纪要显示，该项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期 的合格产品，并通过了测试验收，达到大规模量产条件。后续该工厂将主要承接公司 32M 及以上产品生产，目标产能为20000 片/月后道产能。另据中国证券报消息，2023 年 12 月 22 日，公司举行临港工厂投产仪式，并推出了三款新品。 该项目投产后，公司将具备 12 英寸BSI 晶圆生产能力，将有力保障 12 英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控， 缩短产品交期，把握中高级 CIS 市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场 地位。同时，该项目投产也标志着公司经营模式向 Fab-lite 成功转型，将在加快公司研发速度、保障工艺安全、提升竞争壁 垒等方面起到重要作用。 其中，自有工厂对于公司研发端提升意义最为重大。CIS 主要面向的是手机、安防和汽车等赛道，技术迭代要求较高，可能 一年内需要进行多次迭代。但是，如果在第三方晶圆厂流片，可能排期、成本等方面都不是很友好。而且国际上的 CIS 大厂， 如三星、Sony 都是采用自有工厂的模式。公司有了自有晶圆厂，在研发排期、试错迭代上就有着更多的自由度。同时，随 着公司的产能逐步释放，也能够通过自产芯片带来经济收入，有希望实现盈亏平衡或者盈利，一举两得。

3.持续保持较高研发强度，实现中低像素向高像素 CIS 跨越

在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线。公司的 CIS 产品能够以较少的光罩层数 完成生产，并进行了优化的 Pixel 工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成 本较低的三层金属设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的 成本控制。 此外，公司还凭借对产品可制造性设计及工艺流程的深刻理解，独创了 COM 封装技术、COF-Like 创新设计等多项有别于 行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。因此，公司凭借卓越的工艺 研发及电路设计，辅以在后道环节的不断创新，全方位地提升了产品的性价比，从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出， 并占据了有利的行业地位。 公司在高像素领域的研发取得重大突破。公司 2022 年年报显示，当年公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功。2022年 8 月 10 日发布的 GC32E1，是格科微首颗基于最新FPPI 专利技术 0.7µm 像素的图像传感器，支持 3200 万全像素输出。该 产品搭配手机平台 Remosaic 解码功能，可实现高分辨率、细节丰富、色彩鲜艳的图像效果。在夜间、暗态等环境，支持 4Cell 合成等效 1.4µm、800 万像素输出，可拍出明亮清晰的照片。后续公司将推出基于 0.7µm 平台包括 5000 万、6400 万、10800 万等在内的更高像素规格的 CIS 产品。

4.CIS 市场开始好转，公司经营情况逐季向好

CIS 下游主要为手机、安防和汽车等赛道，其中手机 CIS 是市场也是公司业务的大头。受到此前消费电子整体低迷影响，公 司 2023 年前 9 个月收入出现较为明显的下滑；但是从单季度来看，公司收入增速呈现出逐季回升态势。2023 年前 9个月， 公司实现收入 32.45 亿元，同比下降 29.01%；Q1-Q3 的当季收入同比增速分别为-50.82%、-29.6%和 1.30%。

当前整体盈利能力相对较弱，但是单季度盈利水平同样也在向好。2023年1-9月，公司毛利率为31.11%，较上年同期下降 0.98个百分点；实现净利润0.50亿元，同比下降91.05%。从单季度看，Q1、Q2和Q3净利润规模分别为-1.29亿、1.06亿和 0.73亿元。公司在自有工厂开始进入量产，2季度折旧开始计提，对公司的毛利率有一定的影响。