台积电发展三大节点在哪些阶段？

三大节点构筑龙头地位，AI 奏响四重乐章。

复盘台积电的发展历程，我们可以明显感受到台积电的发展有三大重要节点，其 中每个节点均是技术突破带来的，“技术领先”带来了台积电的定价权（高利 润率），AI 或将是第四大重要节点。我们认为，代工行业整体行业重资本支出、 研发费用、Knowhow 积累，规模效应（重资产杠杆）及先发优势（折旧压力递减） 带来了马太效应显著，台积电的发展史可以概括为技术突破、规模上升、持续研 发带来的互相推进的螺旋上升过程，公司在此过程中斩获大客户，提升黏性并逐 步加深公司行业龙头地位。

第一个阶段为 2001 年之前，在此阶段公司首先获得了 intel 的订单度过了初期 的困难期，1995 年全球半导体产业连续 3 年以 30%以上复合增速高增长，台积电 营收增长 49%，首次突破 10 亿美元，净利率高达 52%，由于此阶段代工产业利润 丰厚，吸引了更多的竞争者进入，其中，联电拉拢美国前十的芯片设计厂商如 S3、 ATI、赛灵思、ESS、OPTi、莱迪恩、闪迪等合资 30 亿美元，这种与客户建立联盟 的商业模式取得了巨大成功，与此同时，联电通过杀价、挖人（台积电总经理布 鲁克离职加入联电等）和并购及合资等扩充版图，快速逼近台积电的霸主地位。

1998 年联电的全球份额达到 18%，台积电份额为 46%，两家合计占比达到 64%。 通过“联家帮”合纵连横的整体并入经营，1999 年联电总产能达到 179 万片晶 圆，超过了台积电的 169 万片，2000 年，通过并购和扩产，台积电产能达到 326 万片，产能利用率达到 106%，市场份额超过 49%。2001 年由于互联网泡沫破灭， 电脑产业繁荣周期过去，智能手机尚未出现，芯片需求骤减，全球半导体销售额 同比-13.5%，但在此阶段，联电与台积电的技术水平差异较小，且由于代工产业 起步不久，这几年总体处于行业早期的高速发展阶段。

0.13 微米铜工艺成为第一个竞争分水岭，2002 年到 2009 年是台积电发展的第二 个阶段，同期全球半导体销售额 CAGR 为 6.9%，而台积电营收 CAGR 为 9.0%，归 母净利润 CAGR 为 22.5%，超越行业增速。2000 年联电选择与 IBM、英飞凌共同开 发 0.13 微米制程，结果研发并不顺利，2001 年台积电率先采用 ASML 的 193 纳米 步进扫描光刻机，成为唯一能够为客户量产 0.13 微米芯片的专业晶圆代工厂， 成功验证了 0.13 微米铜工艺用于 12 英寸晶圆生产线的可行性，2001 年仅英伟 达一个客户就给台积电贡献了 218 亿新台币，同比增长一倍多，英伟达成为继飞 利浦之后第二家营收超过 10%的大客户。从此，台积电与联电在制程技术上走向 完全不同的道路，联电偏向商业性整合，结成一个大联盟；而台积电则是在自主 研发上坚持，一步先而步步先。

28 纳米是第二个分水岭，台积电斩获苹果订单对公司发展意义重大，2010-2016 年全球半导体销售额 CAGR 为 2.2%，同期台积电营收 CAGR 为 14.6%，归母净利润 CAGR 为 12.9%，远超行业增速。2009 年 6 月，原已宣布退休的张忠谋重返台积 电，担任执行长一职。他上任后做出的关键决策是将 2010 年的资本支出翻倍至 59 亿美元，这一决策引领台积电在 28 纳米制程技术上取得了突破性进展。当时， IBM 和三星也在合作研发 28 纳米技术，但台积电选择了技术难度和成本较高但 效率更佳的后栅极技术，与格罗方德和三星的先栅极技术形成对比。台积电耗时 五年，终于在 2011 年下半年实现了 28 纳米制程的量产，而竞争对手联电直到 2014 年才达到量产，台积电领先了近三年时间，提升了技术壁垒。 2014 年台积电还在 iPhone A10 Fusion 的 18 纳米制程竞争中胜出，充分享受智 能手机时代红利，2015 年，苹果占比台积电收入达到 16%，2017 年达到 22%，2021 年提升到 26%，2023 年苹果占据台积电总营收的 25%，为第一大客户。与 0.13 微 米时代相比，28 纳米制程的胜利更加显著。我们看到台积电 28nm 制程在 14Q2 收 入占比已达 37%，后续两年也均保持在 24%以上，为公司营收做出了较大的贡献。

第三个节点是 7nm/10nm 先进制程的胜利与先进封装平台的逐步搭建，2017-2022 年全球半导体销售额 CAGR 为 6.8%，同期台积电营收 CAGR 为 18.3%，归母净利润 CAGR 为 24.3%，依旧远超行业平均增速。2017 年起联电宣布退出先进制程的竞 争，同年台积电开始量产 10nm，2018 年起量产 7nm，与此同时，2017 年，台积电 在先进封装技术领域取得了重要突破，成功推出了 CoWoS 技术，并赢得了苹果 iPhone 7 系列的 InFO 封装订单。2019 年，台积电完成了全球首个 3D IC 封装， 推出了创新的 SoIC 多芯片堆叠封装技术，2020 年，台积电整合了数十种封装技 术，形成了 3D IC 技术平台，并为客户提供 3D IC 硅知识产权使用服务，同年 8 月，台积电宣布实现了 12 层堆叠的 SoIC，成为先进封装领域的一个里程碑。台 积电的先进封装业务不仅提升了芯片性能和降低了功耗，而且标志着公司从晶圆 代工厂向集成系统模块供应商的转变，展现了其在工艺协调性和成本优化方面相 比独立封测公司的优势。